技術參數(shù)：

行    程：X軸：500mm         Y軸：800mm         Z軸：400mm
結構機型：手動橋式
傳動方式：預載荷高精度空氣軸承
機    臺：高精度花崗巖平臺
測量空間：510mm*810mm*410mm
整機尺寸：1500mm*1100mm*2500mm
承重（kg）：800
機器重量（kg）：800
長度測量zui大允許示值誤差(µm)： MPEe=3.5+L/250
zui大允許探測誤差(µm)： MPEp=3.5
光柵尺分辨率（µm）：0.5

環(huán)境條件要求：
測量機室溫度要求：測量機室的溫度：18-22℃
機器周圍環(huán)境的zui大溫度梯度：1℃/h  2℃/24h，1℃/m
供氣系統(tǒng)：zui小供氣壓力：0.5Mpa     耗氣量：120L/min
供電系統(tǒng)：電壓：220V±10%，zui大耗電量：2000W，電流：15A
用電設備要求接地可靠：接地電阻小于4歐姆

三坐標測量機軟件：

實現(xiàn)低成本、高效率計量教學

支持各種簡單的手柄鏈接

可滿足單人或多人次教學任務

無法鏈接CMM硬件設備

計算數(shù)據(jù)經處理有隨機誤差，模擬聯(lián)機檢測數(shù)據(jù)

觸摸屏的使用：緊跟時代
觸摸屏軟件(以下簡稱“Xmeas”)是專
門針對便攜式觸摸屏特點研發(fā)的新界面。使用Xmeas無需安裝任何
新軟件。
Xmeas對觸摸屏操作進行了優(yōu)化處理，使得用戶可以*使用觸摸
方式操作。
XMeas簡化了繁瑣的測量操作，將測量過程中zui經常操作的功能組
合起來，用戶只需要在XMeas窗口中就可以快捷自動地完成測量操作。

防碰撞檢測、智能規(guī)劃檢測

支持自動旋轉測頭：PH9、PH10五軸觸發(fā)PH20

支持連續(xù)掃描測頭：SP25、SP80五軸掃描REVO

支持多種Renishaw測頭更換架

支持第4軸轉臺、MCG校驗規(guī)

可選配Proe、UG、CATIA、Parasolid直讀接口

可選配模塊：SPC/CCD/Laser/葉片/凸輪/齒輪/管道

CCD影像分析模塊主要應用于圖形分析檢測、復合式測量。具有

如下的功能特點：
界面集成度高，與其他模塊使用同一界面，無需切換或另開第2個軟件；
支持復合式檢測，即：CCD和觸發(fā)式檢測數(shù)據(jù)的坐標系統(tǒng)一；
自動對焦，可實現(xiàn)多次自動對焦、便于測量有層次的工件。支持微調對焦；
支持自動尋邊和支持腳踏板踩點。配合十字線，可以方便地采集想到的點；
快速自學習DMIS影像檢測程序，運行程序可實現(xiàn)自動檢測；
支持CCD鏡頭比例修正，克服鏡頭由于其自身結構原因導致的長寬比不等；
支持設置采集圖像延時時間，消除部分CMM機器定位抖動造成重復性誤差；
支持智能識別元素類型：可根據(jù)所選點，自動識別出元素類型；
“多邊形工具”對于有大毛刺、凹口的工件，可以有選擇地避開毛刺、凹凸點；
實現(xiàn)各種形位公差計算和各種構造功能；
輸出報表豐富，支持文字、圖形、Form、尺寸標注等報表。

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