優(yōu)質(zhì)全自動(dòng)數(shù)控等離子切割機(jī)

數(shù)控等離子切割機(jī)，就是指用于控制機(jī)床或設(shè)備的工件指令(或程序)，是以數(shù)字形式給定的一種新的控制方式。將這種指令提供給數(shù)控自動(dòng)切割機(jī)的控制裝置時(shí)，切割機(jī)就能按照給定的程序，自動(dòng)地進(jìn)行切割。數(shù)控切割由數(shù)控系統(tǒng)和機(jī)械構(gòu)架兩大部分組成。

與傳統(tǒng)手動(dòng)和半自動(dòng)切割相比，數(shù)控切割通過數(shù)控系統(tǒng)即控制器提供的切割技術(shù)、切割工藝和自動(dòng)控制技術(shù)，有效控制和提高切割質(zhì)量和切割效率。 數(shù)控切割：是指數(shù)控火焰、等離子、激光和水射流等切割機(jī)，根據(jù)數(shù)控切割套料軟件提供的優(yōu)化套料切割程序進(jìn)行全時(shí)、自動(dòng)、高效、高質(zhì)量、高利用率的數(shù)控切割。數(shù)控切割代表了現(xiàn)代高科技的生產(chǎn)方式，是*的優(yōu)化套料計(jì)算技術(shù)與計(jì)算機(jī)數(shù)控技術(shù)和切割機(jī)械相結(jié)合的產(chǎn)物。

優(yōu)質(zhì)全自動(dòng)數(shù)控等離子切割機(jī)分類

數(shù)控等離子切割機(jī)以工作方式來分：有干式等離子、半干式等離子、水下等離子之分；以切割質(zhì)量來分有普通等離子、精細(xì)等離子、類激光等離子等。 數(shù)控等離子切割機(jī)主要的應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)椋?/span>

不銹鋼、鑄鐵、銅、鋁及其他有色金屬的板材或厚度在6mm以下的薄板等，主要用于平面切割非規(guī)則圖形，理論上只要用AUTOCAD能畫出來的圖形就能切割（半徑小于2倍等離子割縫寬度的圖形無法切割）。

數(shù)控等離子切割機(jī)前景：

由于數(shù)控等離子切割機(jī)本身切割速度快，切割質(zhì)量好的優(yōu)點(diǎn)，在不久的將來定會(huì)代替部分的人工等離子切割、人工火焰切割機(jī)及數(shù)控火焰切割！

1、運(yùn)行速度為：

空行速度為：6-15米/分鐘；切割速度：弧壓式跟蹤為4米/分鐘，氣壓式調(diào)高為12米/分鐘。
而我公司W(wǎng)NSK-1H型 極速高配臺(tái)式等離子切割機(jī)則為：
空行速度為：zui高可達(dá)36米/分鐘；切割速度：弧壓式跟蹤zui高可達(dá)16米/分鐘。

2、弧壓調(diào)高：
萬納數(shù)控通過3年多的努力開發(fā)出一款弧壓跟蹤器，跟蹤速度可達(dá)到16米/分鐘，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高過于國內(nèi)其他品牌的弧壓跟蹤器zui高4米/分鐘的速度；這一技術(shù)解決了傳統(tǒng)工業(yè)臺(tái)式機(jī)因弧壓跟蹤速度不夠而導(dǎo)致只能切割厚板較好而切割薄板效果很差的難題，從而可以厚板、薄板都能達(dá)到切割效果。

3. 割臺(tái)部分：
該型臺(tái)式數(shù)控切割機(jī)割臺(tái)部分采用龍門式數(shù)控切割機(jī)使用的扁鐵型割臺(tái)，其結(jié)構(gòu)是用一定寬度80mm和厚度5mm的扁鐵（一般用鐵板剪切成Ｖ型結(jié)構(gòu)），相互平行排列組成。間距大小可根據(jù)常用下料板材厚度及零件大小來確定，一般為100-150mm。扁鐵在使用過程中是易損件，為便于更換，采用插入式結(jié)構(gòu)