HMDS蒸鍍真空烤箱,芯片HMDS蒸鍍烤箱的作用
HMDS原為化學藥品HexaMethylDiSilazane的縮寫,在此則是指芯片在上光阻前的一個預先處理步驟。 HMDS蒸鍍就是利用惰性氣體(例如氮氣)帶著HMDS的蒸汽通過芯片表面,而在晶面上形成一層薄膜。
其目的在于:消除芯片表面的微量水份,防止空氣中的水汽再次吸附于晶面,增加光阻劑(尤其是正光阻)對于晶面的附著能力,進而減少在而后之顯影過程中產(chǎn)生光阻掀起,或是在蝕刻時產(chǎn)了”Undercutting”的現(xiàn)象。
HMDS蒸鍍真空烤箱,芯片HMDS蒸鍍烤箱主要技術參數(shù)
工作室尺寸:450×450×450,550×650×550(mm),可自定義
材質:外箱材質采用優(yōu)質冷軋板噴塑,內箱采用316L 醫(yī)用級不銹鋼
溫度范圍:RT+10-250℃
溫度分辨率:0.1℃
溫度波動度:0.5℃
真空度:≤133pa(1torr)
潔凈度:class 100,設備采用無塵材料,適用100級光刻間凈化環(huán)境
控制儀表:人機界面
HMDS控制:HMDS充液量可控制
真空泵:旋片油泵/進口干泵(全新)
保護裝置:漏電保護,超溫保護,HMDS低液位報警等
特點
預處理性能更好,處理更加均勻,效率高,更加節(jié)省藥液,更加環(huán)保,
安全性高(低液報警裝置,自動吸取HMDS,智能型的程式設定,一鍵完成作業(yè))。