貼片熱敏電阻 您可以在數(shù)字化之前使用“硬件線性化”技術和一個較低精度的 ADC。(Figure 1)其中一種技術是將一個電阻RSER與熱敏電阻RTHERM以及參考電壓或電源進行串聯(lián),將 PGA（可編程增益放大器）設置為1V/V，但在這樣的電路中，一個10位精度的ADC只能感應很有限的溫度范圍（大約±25°C）。
貼片熱敏電阻
熱敏電阻合金一般均具有較高的電阻率和電阻溫度系數(shù)，因此可以制成小型化的高靈敏度的測溫傳感器。如箔式應變片式測溫傳感器就是一種理想的結(jié)構(gòu)件溫度測量元件,此外熱敏電阻合金在高性能飛機的大氣總溫傳感器和大型客機溫度傳感器中也獲得了一定的應用,可見，熱敏電阻合金的*性將日趨顯著
具有負電阻突變特性，在某一溫度下，電阻值隨溫度的增加激劇減小，具有很大的負溫度系數(shù)．構(gòu)成材料是釩、鋇、鍶、磷等元素氧化物的混合燒結(jié)體，是半玻璃狀的半導體，也稱CTR為玻璃態(tài)熱敏電阻．驟變溫度隨添加鍺、鎢、鉬等的氧化物而變．這是由于不同雜質(zhì)的摻入，使氧化釩的晶格間隔不同造成的．|產(chǎn)生電阻急變的溫度對應于半玻璃半導體物性急變的位置，因此產(chǎn)生半導體-金屬相移．CTR能夠作為控溫報警等應用。
熱敏電阻本身的價格并不昂貴。由于它們是離散的，因此可以通過使用額外的電路來改變其電壓降。例如，如果您使用的是非線性的NTC熱敏電阻，且希望在設備上出現(xiàn)線性電壓降，則可選擇添加額外的電阻器幫助實現(xiàn)此特性。但是，另一種可降低BOM和解決方案總成本的替代方案是使用自身提供所需壓降的線性熱敏電阻。好消息是，借助我們的新型線性熱敏電阻系列，這兩。這意味著工程師可以簡化設計、降低系統(tǒng)成本并將印刷電路板（PCB）的布局尺寸至少減少33%。
