pcb可焊性測試SP-2
pcb可焊性測試SP-2特點:
·適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件)
·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程
·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項)
·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預熱機能·內(nèi)藏強力加熱 >
·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出更微小力>
·由電腦(系統(tǒng))的設(shè)定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數(shù)據(jù)的結(jié)果
衡鵬供應(yīng)