熱敏電阻封裝也可作為電子線路元件用于儀表線路溫度補償和溫差電偶冷端溫度補償?shù)?。利?/span>NTC熱敏電阻的自熱特性可實現(xiàn)自動增益控制，構(gòu)成RC振蕩器穩(wěn)幅電路，延遲電路和保護電路。在自熱溫度遠大于環(huán)境溫度時阻值還與環(huán)境的散熱條件有關(guān)，因此在流速計、流量計、氣體分析儀、熱導分析中常利用熱敏電阻這一特性，制成的檢測元件。PTC熱敏電阻主要用于電器設(shè)備的過熱保護、無觸點繼電器、恒溫、自動增益控制、電機啟動、時間延遲、彩色電視自動消磁、火災報警和溫度補償等方面。

熱敏電阻封裝

 您可以在數(shù)字化之前使用“硬件線性化”技術(shù)和一個較低精度的 ADC。(Figure 1)其中一種技術(shù)是將一個電阻RSER與熱敏電阻RTHERM以及參考電壓或電源進行串聯(lián),將 PGA（可編程增益放大器）設(shè)置為1V/V，但在這樣的電路中，一個10位精度的ADC只能感應(yīng)很有限的溫度范圍（大約±25°C）。

 微控制器固件的溫度傳感算法可讀取 10 位精度的 ADC 數(shù)字值，并將其傳送到PGA 滯后軟件程序。PGA 滯后程序會校驗 PGA 增益設(shè)置，并將 ADC 數(shù)字值與圖1顯示的電壓節(jié)點的值進行比較,如果 ADC 輸出超過了電壓節(jié)點的值，則微控制器會將 PGA 增益設(shè)置到下一個較高或較低的增益設(shè)定值上。如果有必要，微控制器會再次獲取一個新的 ADC 值。然后 PGA 增益和 ADC 值會被傳送到一個微控制器分段線性內(nèi)插程序。

 熱敏電阻合金一般均具有較高的電阻率和電阻溫度系數(shù)，因此可以制成小型化的高靈敏度的測溫傳感器。如箔式應(yīng)變片式測溫傳感器就是一種理想的結(jié)構(gòu)件溫度測量元件,此外熱敏電阻合金在高性能飛機的大氣總溫傳感器和大型客機溫度傳感器中也獲得了一定的應(yīng)用,可見，熱敏電阻合金的*性將日趨顯著