激光電子散斑干涉法測(cè)試應(yīng)力設(shè)備設(shè)備用途 該技術(shù)設(shè)備適用于各類熱加工方法如焊接、鑄造、壓力成形熱處理、各類冷加工如機(jī)械加工等方式制造的金屬構(gòu)件的殘余應(yīng)力測(cè)量，以及其它制造方式得到的具有恒定彈性模量 E 的材料的應(yīng)力測(cè)量。

 
測(cè)試原理及特點(diǎn) 激光散斑干涉法測(cè)試應(yīng)力技術(shù)是基于小孔法應(yīng)力測(cè)試原理開發(fā)的，具體說，是將位于應(yīng)力場(chǎng)內(nèi)的待測(cè)試位置鉆一直徑Φ 1~2mm、深 1~2mm 的小孔，構(gòu)件內(nèi)應(yīng)力平衡受到破壞，鉆孔周圍的應(yīng)力將重新調(diào)整，通過激光散斑圖像采集得到鉆孔前后反映孔周圍應(yīng)變變化的激光電子散斑圖像，進(jìn)一步對(duì)兩幅圖像進(jìn)行光學(xué)分析處理，獲得鉆孔引起的應(yīng)變場(chǎng)云圖，用彈性力學(xué)來推算出小孔處的應(yīng)力。本測(cè)試技術(shù)的*性主要體現(xiàn)在基本消除了傳統(tǒng)小孔法應(yīng)力測(cè)試技術(shù)固有的、導(dǎo)致測(cè)試精度下降的誤差來源：應(yīng)變片粘貼位置偏差、應(yīng)變片制作精度誤差、應(yīng)變片與基體接合的不可靠、鉆孔位置偏差（實(shí)際加工的孔中心與應(yīng)變花標(biāo)識(shí)的打孔中心產(chǎn)生偏離）、測(cè)試電路的系統(tǒng)誤差等等。
 
激光電子散斑干涉法測(cè)試應(yīng)力設(shè)備組成 該測(cè)試設(shè)備由散斑干涉儀、光導(dǎo)裝置、工業(yè) CCD 照相機(jī)、激光器及計(jì)算機(jī)等組成

有非晶半導(dǎo)體的感光元件上，在測(cè)試組件中采用散斑干涉法并借助計(jì)算機(jī)進(jìn)行圖像采集記錄；然后在位于激光斑點(diǎn)中心附近的待測(cè)試位置鉆一小孔，如圖 3 所示，重新采集記錄第二幅激光全息圖像；計(jì)算機(jī)對(duì)兩幅電子散斑圖像進(jìn)行進(jìn)一步出理。