日本saika金屬異物檢測樹脂顆粒去除機MHD
日本saika金屬異物檢測樹脂顆粒去除機MHD
[ MHD系列的產(chǎn)品詳細信息]
- 主要安裝位置
- 高性能樹脂/通用樹脂制造商
- 復(fù)合材料制造商
- 精密成型機
- Metallider從樹脂制造商到模塑制造商的主要系列
- 高靈敏度（Fe0.16mm?/ SUS0.24mm?） x批量處理（約10t）
- 用于歷史記錄管理和可追溯性。此外，通過數(shù)據(jù)分析來提高質(zhì)量。
- 使用觸摸面板進行直觀的操作和詳細的設(shè)置
[檢測靈敏度和處理能力一覽表]
| 傳感器口徑（mm） | φ15 | φ20 | φ24 | φ30 | φ42 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 檢測靈敏度 （mm） | 鐵 | 相當(dāng)于sφ0.16 * 1 | sφ0.2 | sφ0.3 | sφ0.4 | sφ0.5 |
| SUS304 | 相當(dāng)于sφ0.24 * 2 | sφ0.3 | sφ0.3 | sφ0.5 | sφ0.6 | |
| 處理量 （kg / h）* 3 | 1路 | 180 | 390 | 620 | 1050 | 2700 |
| 2路 | 360 | 780 | 1240 | 2100 | 5400 | |
| 4路 | 720 | 1560 | 2480 | 4200 | 10800 | |
* 1試件t0.1 xφ0.17（mm）用于計算檢測靈敏度，并將其轉(zhuǎn)換為等效于其體積的球體（環(huán)境溫度15到45°C）
* 2試件t0用于計算檢測靈敏度，使用.15 xφ0.25（mm）并將其轉(zhuǎn)換為相當(dāng)于其體積的球
* 3處理能力根據(jù)所輸入材料的形狀和比重而變化。在上面，每個通道的處理能力是通過添加一定量的聚丙烯（PP /原始樹脂顆粒/堆積比重0.54）而獲得的處理量來計算的。請僅將其視為指導(dǎo)，建議對實際處理量進行樣本測試。
[基本規(guī)格]
| 金屬檢測方法 | 介電損耗分離型高頻振蕩型 |
|---|---|
| 異物清除機制 | 電磁驅(qū)動減震器 |
| 排料口徑 | 外徑50 mm（傳感器直徑φ15.20.24.30），外徑φ60.5mm（傳感器 直徑φ42） |
| 靶材 | 樹脂顆粒 |
| 物料轉(zhuǎn)移方式 | 自然跌倒法 |
| 進料高度 | 距離上料斗頂部100厘米以內(nèi) （將其放在料斗頂部的保護器上） |
| 額定電壓 | AC100V（50 / 60Hz） |
| 絕緣電阻 | 1MΩ以上 |
| 耐壓 | 1000v 1分鐘 |
| 工作環(huán)境溫度 | 5至45°C *但是，沒有凝結(jié) |
|---|---|
| 儲存環(huán)境溫度 | -20-60℃ *但是，不應(yīng)結(jié)露 |
| 工作環(huán)境濕度 | 相對濕度45-85％ *但無凝結(jié) |
| 周圍的氣氛 | 不含油煙，腐蝕性氣體和可燃氣體 |
| 設(shè)備安裝條件 | 安裝時，使其底部為水平 |
| 主要零件材質(zhì) | 主體/材料接觸部分：不銹鋼板（SUS304）， 傳感器內(nèi)部接觸部分：陶瓷 |
| 外部輸出端子 | 金屬檢測信號（NO），正常操作信號（NO），放電警告輸出（NO）*不包括MHD 1ch |
[外觀尺寸（參考） ]
[推薦選項]
| 名稱 | 細節(jié) |
|---|---|
| 管理系統(tǒng) | 它可以通過利用金屬檢測數(shù)據(jù)來提高質(zhì)量并增強可追溯性。 |
| 耐磨規(guī)格 | 對物料接觸部分的零件進行耐磨處理 |
| 高溫規(guī)格 | 當(dāng)輸入材料超過40°C時適用 |
