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離子束濺射鍍膜系統(tǒng)

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公司名稱武漢賽斯特精密儀器有限公司
品牌其他品牌
型號
所在地武漢市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時間2021/4/25 15:23:12
訪問次數(shù)618

產(chǎn)品標(biāo)簽:

聚焦離子束FIB 半導(dǎo)體檢測儀器半導(dǎo)體儀器設(shè)備全套?

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武漢賽斯特精密儀器有限公司是武漢市專業(yè)研發(fā)，以力學(xué)試驗(yàn)機(jī)儀器為主，同時銷售各種、中低端分析儀器?，F(xiàn)有員工60多人，公司成功開發(fā)了PCI放大采集卡和中文版試驗(yàn)軟件，并采用全數(shù)字化，操作簡捷，*符合GB、ISO、JIS、ASTM、DIN等標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的要求，公司亦通過了ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證和國家計(jì)量體系認(rèn)證，榮獲了“武漢市第九界消費(fèi)者滿意單位”的稱號。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、高校、研究機(jī)構(gòu)、環(huán)保機(jī)構(gòu)、航天、石油化工、紡織制造、第三方檢測機(jī)構(gòu)、研究院、新能源、集成電路、芯片、封裝測試、半導(dǎo)體行業(yè)、顯示器領(lǐng)域、光電材料、鋰電池、機(jī)械生產(chǎn)等領(lǐng)域。并與武漢理工大學(xué)、華中科技大學(xué)等建立了長期合作，每年投入大量研究經(jīng)費(fèi)，招攬各方技術(shù)人才加盟突破國內(nèi)技術(shù)壁壘，不斷攻克新的技術(shù)難題，另外公司還積極拓展海外業(yè)務(wù)，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷越南，印度，埃及等國家和地區(qū)。

本著“專業(yè)品質(zhì)，專業(yè)服務(wù)”為宗旨，以“科技、品質(zhì)、競爭、創(chuàng)新”為理念，通過不斷汲取新的技術(shù)，新的理念，繼續(xù)開發(fā)研制新產(chǎn)品，并為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)的售前，售中，售后服務(wù)。熱烈歡迎廣大新老朋友業(yè)函，來電，蒞臨我公司參觀指導(dǎo)！

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離子束濺射鍍膜系統(tǒng) 晶體結(jié)構(gòu)和相組織的觀察與分析，及各種材料微區(qū)化學(xué)成分的定性和定量檢測。

離子束濺射鍍膜系統(tǒng) 產(chǎn)品信息

離子束濺射鍍膜系統(tǒng)

聚焦離子束系統(tǒng)（FIB）：材料微納結(jié)構(gòu)的樣品制備，包括：SEM在線觀察下制備TEM樣品、材料微觀截面截取與觀察、樣品微觀刻蝕與沉積等。

聚焦離子束場發(fā)射掃描雙束電鏡（FIB）是上納米結(jié)構(gòu)分析和材料微納結(jié)構(gòu)制備的*設(shè)備。它配有電子束和Ga離子束，可以實(shí)現(xiàn)電子束與離子束的同時在線觀測，具有束流穩(wěn)定、分辨率高、納米操控確的特點(diǎn)，可以在納米尺度的分辨率下對材料進(jìn)行三維、高質(zhì)量、高穩(wěn)定性的顯微形貌、晶體結(jié)構(gòu)和相組織的觀察與分析，及各種材料微區(qū)化學(xué)成分的定性和定量檢測。

離子束濺射鍍膜系統(tǒng)

主要技術(shù)指標(biāo)The main technical indicators：

SEM   分辨率Resolution： 1.0nm @ 15kV   1.9nm @ 1kV

放大倍數(shù)Mag.：12 ~ 1000,000x

加速電壓EHT：0.1 ~ 30kV

FIB 分辨率Resolution：2.5nm @ 30kV

放大倍數(shù)Mag.：300×～ 500,000×

加速電壓EHT：1.0 ~ 30Kv

配置Configuration

探測器Detector：Inlens二次電子探測器

E-T 二次電子探測器

ESB背散射電子探測器

X射線能譜儀 X-ray spectrometer

分辨率Resolution：127 eV @ MnKα

探測元素范圍Detection range of elements： Be(4) ~ Fm(100)

EBSD探測器 EBSD Detector

空間分辨率Spatial resolution：50nm

主要功能：

1.        場發(fā)射掃描電鏡（SEM）：各種材料形貌觀察和分析，如金屬、半導(dǎo)體、陶瓷、高分子材料、有機(jī)聚合物等

2.        X射線能譜分析儀（EDS）：材料微區(qū)成分分析；MnKa峰的半高寬優(yōu)于127eV；CKa峰的版高寬優(yōu)于56Ev;FKa峰的半高寬優(yōu)于64eV；元素Be4-U92;

3.        3D背散射電子取向成像系統(tǒng)（EBSD）：多晶材料的晶體取向和織構(gòu)分析和3D重構(gòu)；空間分辨率：優(yōu)于50nm；探測器靈敏度：加速電壓在3KV時，束流小于50pA能采集到花樣；解析速度大可達(dá)600點(diǎn)/s；測試能譜和EBSD 同步采集和一體化功能，選取實(shí)際樣品進(jìn)行三維EDS & EBSD測試；

4.        聚焦離子束系統(tǒng)（FIB）：材料微納結(jié)構(gòu)的樣品制備，包括：SEM在線觀察下制備TEM樣品、材料微觀截面截取與觀察、樣品微觀刻蝕與沉積等。