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測(cè)量方式(僅測(cè)量基體厚度、同時(shí)測(cè)量基體和涂層的厚度、僅測(cè)量涂層厚度)
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顯示模式(數(shù)字式顯示、B掃描顯示、A掃描顯示<僅cmx>)
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增益可調(diào)節(jié):超低、低、中、高、超高
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增益值可到110dB
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自動(dòng)增益控制(AGC)
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時(shí)間增益校正(TCG)
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探頭自動(dòng)識(shí)別,自動(dòng)調(diào)零和溫度補(bǔ)償
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值、最小值顯示
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可存儲(chǔ)64個(gè)用戶參數(shù)設(shè)置
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高速掃查(50次/秒)
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高達(dá)140HZ的脈沖重復(fù)頻率
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B掃描顯示用于顯示被測(cè)材料的截面形狀
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A掃描波形顯示和RF顯示(CMX DL+)
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差值測(cè)量模式
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高速掃查功能可用于快速找到壁厚的最小值
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上/下限聲光報(bào)警功能
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數(shù)據(jù)存貯:可存儲(chǔ)21000個(gè)測(cè)量厚度值或者16000個(gè)測(cè)量厚度值和B掃描圖形及參數(shù)
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可通過軟件與計(jì)算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換,方便用戶打印檢測(cè)報(bào)告
- CMX DL+
- 鍵盤12鍵按鍵測(cè)量范圍
界面波-底波(P-E)方式:0.63-508mm
帶自動(dòng)溫度補(bǔ)償?shù)慕缑娌?底波(PETP)方式: 0.63-508mm
多層測(cè)量(PECT)方式:0.63-508mm(基體) 0.01-2.54mm(表面涂層)
穿透涂層測(cè)量(E-E)模式:2.54—102mm(因涂層的不同會(huì)有所變化)
僅測(cè)量涂層(CT)模式:0.0127——2.54mm(因涂層的不同會(huì)有所變化)
顯示精度0.01mm(可方便的進(jìn)行公制和英制的轉(zhuǎn)換)聲速范圍1250-13995m/s工作溫度-10℃—60℃探頭類型1—10MHZ雙晶探頭探頭接口LEMO“00”,可以使用MX、MMX系列測(cè)厚儀的探頭通訊接口RS232接口(配備USB轉(zhuǎn)RS232接頭)電池工作時(shí)間150小時(shí)(3節(jié)5號(hào)堿性電池)100小時(shí)(3節(jié)5號(hào)鎳鎘電池)省電功能5分鐘無任何操作后能自動(dòng)關(guān)機(jī)顯 示 屏62X45.7mm(240 X 160像素),大數(shù)字厚度值顯示(厚度值數(shù)字高度可達(dá)17.78mm)外觀尺寸63.5X165X31.5 mm重量382 g顯示精度合金外殼