- 產(chǎn)品詳細(xì)
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PCB索引銷
用于將多個(gè)印刷電路板通孔對(duì)齊封裝在一個(gè)裝載樣品。
編號(hào) 規(guī)格
132-10000 1“長 × 0.094”直徑（Pk/1000）
132-10005 41mm長 x 2mm直徑（Pk/500）
132-10030 43mm長 x 2mm直徑（Pk/500）
玻片和蓋玻片
當(dāng)我們準(zhǔn)備處理未封裝樣品的橫截面時(shí)，我們將易碎和較小的表面用玻璃蓋玻片粘起來以起到保護(hù)作用，有助于消除集成電路上的層離。
編號(hào) 規(guī)格
72-20000 蓋玻片18平方毫米（160/盒）
72-PS2746 玻片，27 x 46毫米（144/盒）
攪拌和涂抹棉簽混合環(huán)氧或丙烯酸組件使用攪拌棒，清潔和應(yīng)用腐蝕劑樣品使用涂抹棉簽。
編號(hào) 規(guī)格
210-10000 木攪拌棒（Pk/1000）
210-30000 棉尖涂抹棒（Pk/1000）
環(huán)氧樹脂溶解液
用于溶解固化的環(huán)氧樹脂的混合溶劑
編號(hào) 規(guī)格
145-50210 16盎司（480毫升）
攪拌杯
用于混合環(huán)氧樹酯或丙烯酸組件，抗化學(xué)腐蝕，有精que的刻線，使樣品不受污染。
編號(hào) 規(guī)格
199-10000 6盎司（180毫升）容量（Pk/100）
脫模劑
用于防止過熱或過冷的鑲嵌材料粘附在磨具上。
編號(hào) 規(guī)格
200-10005 16盎司（480毫升）噴霧，熱鑲嵌
200-10006 16盎司噴霧，基于聚四氟乙烯（熱或冷鑲嵌）
200-10010 16盎司（480毫升）噴霧，冷鑲嵌
200-10015 8盎司噴霧，基于聚四氟乙烯（熱或冷鑲嵌）
200-10100 2盎司（60毫升）粉末（熱鑲嵌）
鑲嵌樣品夾
用于將較薄的樣品夾住以便鑲嵌，金屬夾子用于對(duì)熱的樣品鑲嵌，塑料夾子用于對(duì)冷的樣品鑲嵌。
編號(hào) 規(guī)格
205-10000 不銹鋼的“卷式”夾子（Pk/100）
205-10005 塑料的“卷式”夾子（Pk/100）
205-10050 塑料的“卷式”夾子（Pk/1000）
205-10200 透明塑料W 形支座（Pk/100）
205-10205 多種顏色的塑料W形支座，（Pk/100）
分體式鑲嵌杯
可重復(fù)使用，有一個(gè)可分離的底部，使樣品固化后很容易分開。
編號(hào) 規(guī)格
197-10000 1"(25毫米）直徑（12個(gè)/包）
197-10005 1.25"（32毫米）直徑（12個(gè)/包）
197-10010 1.5"（38毫米）直徑（12個(gè)/包）
197-10025 25毫米（10個(gè)/包）
197-10030 30毫米（10個(gè)/包）
197-10040 40毫米（10個(gè)/包）
197-10050 50毫米（10個(gè)/包）
一次性鑲嵌杯（50個(gè)/包）
大批量鑲嵌要求的經(jīng)濟(jì)實(shí)惠選擇，撕離拉帶就可以方便分離鑲嵌樣品。
編號(hào) 規(guī)格
198-10000 1.25"（32毫米）直徑
198-10005 1.6"（42毫米）直徑
198-10010 1.9"（48毫米）直徑
198-10015 3.4"（86毫米）直徑
硅膠模具杯
堅(jiān)固耐用、可重復(fù)使用的硅膠模具杯，可用于環(huán)氧樹脂或丙烯酸材料的鑲嵌，可匹配多種尺寸
編號(hào) 規(guī)格
197-20005 2"（51毫米）直徑
197-20011 1"x 2"（25 × 51毫米）矩形
197-20025 1.3"× 2.6"（33 × 66毫米）矩形
197-20030 1.9"× 1.9"（48 × 48毫米）矩形
197-20050 2"× 3.6"（51 × 91毫米）矩形
鑲嵌蠟
蠟用于切割或拋光的樣品和夾具之間的快速和強(qiáng)的粘合力。它在120℃（248℉）的溫度下會(huì)融化，易溶于丙酮。片狀蠟的表面分布均勻，以提高樣品與夾具的縫合精度。良好應(yīng)用于切割，薄片和并行研磨/減少層級(jí)。
編號(hào) 規(guī)格
71-10040 熱鑲嵌蠟,干凈的,50克棒狀
71-10400 片狀蠟,4英寸直徑片狀（PK/50）
71-10210 液體蠟，8盎司（240ml）
