航征HZ-MWI-III毫米波高清穿透成像儀是一種利用毫米級(jí)電磁波進(jìn)行成像探測(cè)的專(zhuān)業(yè)儀器。它可以穿透各種非金屬介質(zhì)（如混凝土、磚墻、木板、皮革、衣物、裝修材料、塑料等），探測(cè)其中的異物，包括金屬或非金屬類(lèi)型的小目標(biāo)。HZ-MWI-III具有快速、無(wú)損、高分辨率、高穿透能力和使用簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，可以顯示異物的輪廓。該設(shè)備可廣泛應(yīng)用于安檢、建筑檢查、等領(lǐng)域。
產(chǎn)品特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)：
1.無(wú)射線類(lèi)電離輻射，對(duì)人體安全無(wú)害
2.穿透能力強(qiáng)，可穿透各種非金屬介質(zhì)，有效探測(cè)金屬或非金屬類(lèi)型目標(biāo)
3.成像清晰，分辨率高
4.快速成像，提高檢測(cè)效率
5.便攜設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)單易操作
毫米波成像儀
可檢測(cè)目標(biāo)類(lèi)型 | 金屬與非金屬隱蔽物體 |
可穿透材料 | 墻體材料：磚墻、混凝土墻、輕質(zhì)隔墻、石墻等 裝修材料：夾板、瓷磚、木地板、石膏板、石板、塑料板等 家具材料：實(shí)木、密度板、大芯板及其他膠合板等 |
成像分辨率 | 3mm |
| 頻率范圍 | 24.25GHz |
探測(cè)深度 | ≤20cm 視穿透介質(zhì)的介電常數(shù)而定 |
探測(cè)速度 | ≤10秒/幀 |
掃描視場(chǎng) | 250 cm2 |
成像顯示 | 二維彩色透視圖像，具備自動(dòng)聚焦功能 |
輻射功率 | ≤1.5μW/cm2，符合國(guó)家電磁環(huán)境限值（GB8702-2014) |
數(shù)據(jù)輸出 | USB接口 |
| 供電電源 | 充電電池，充電輸入220V-50Hz交流電 |
整機(jī)功耗 | 15W |
重量 | 2.0kg |
外形尺寸 | 直徑220mm，長(zhǎng)度200mm |
使用方式 | 手持，移動(dòng)平臺(tái) |
1.安全檢查
HZ-MWI-III可用以穿透辦公室、會(huì)議室中的桌椅、墻壁裝 修層、地磚等，檢查其中 隱藏的裝置。由于具 有較好的穿透性，以及較 高的分辨率，可以將隱藏 的裝置的形狀探測(cè)出 來(lái)，便于檢查人員識(shí)別。高分辨率穿透成像探測(cè)儀可用于機(jī)場(chǎng)、火車(chē)站、地鐵、港口等場(chǎng)所，用于 對(duì)可疑人員行李進(jìn)行移動(dòng)抽檢。
2.建筑檢查
HZ-MWI-III可以對(duì) 建筑進(jìn)行檢測(cè)，探測(cè)其中的鋼筋、走線管、水管以及空洞、裂縫等內(nèi)部的 結(jié)構(gòu)信息；可用于探查雷達(dá)天線罩、 導(dǎo)引頭、飛機(jī)涂層等，檢測(cè)其材質(zhì)質(zhì)量及物理裂縫。
創(chuàng)新應(yīng)用
考古應(yīng)用：高分辨率穿透成像探測(cè)儀可對(duì)用于考古發(fā)掘，用于探測(cè)隱藏文物的分布與形狀，有利考古 挖掘方案的制定。圖為2014年陜西周原考古遺址 銅車(chē)馬探測(cè)現(xiàn)場(chǎng)。
生物醫(yī)學(xué)成像：高分辨率穿透成像探測(cè)儀可以穿透人體組織，實(shí)現(xiàn)對(duì)人體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的探 測(cè)，相比高能射線（如X光），這種探測(cè)設(shè)備小巧便攜，更加全快速。圖所示為用穿透成像探測(cè)儀對(duì)手掌骨骼成像結(jié)果。
未爆炸物探測(cè)：高分辨率穿透成像探測(cè)儀可以穿透土壤對(duì)其內(nèi)部的目標(biāo)實(shí)現(xiàn)探測(cè)，由于其具有*的分辨率，可清晰獲取地下目標(biāo)的結(jié)構(gòu)圖像。圖示為地下埋設(shè)的塑料地雷，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可清晰成像。
毫米波成像儀
