Leica EM RES102 通過(guò)
Leica EM RES102 通過(guò)離子槍激發(fā)獲得離子束，以一定入射角度對(duì)樣品進(jìn)行轟擊，以去除樣品表面原子，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品的離子束加工。
Leica EM RES102主要功能為：
對(duì)無(wú)機(jī)薄片樣品進(jìn)行離子減薄，使得薄片樣品可被透射電子穿過(guò)，從而適宜TEM透射電子顯微鏡觀察；
對(duì)無(wú)機(jī)塊狀樣品進(jìn)行離子束拋光、離子束刻蝕，樣品表面離子清洗及斜坡切割，便于SEM掃描電子顯微鏡觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息。
對(duì)無(wú)機(jī)薄片樣品進(jìn)行離子減薄，使得薄片樣品可被透射電子穿過(guò)，從而適宜TEM透射電子顯微鏡觀察；
對(duì)無(wú)機(jī)塊狀樣品進(jìn)行離子束拋光、離子束刻蝕，樣品表面離子清洗及斜坡切割，便于SEM掃描電子顯微鏡觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息。
主要技術(shù)參數(shù)：
? 具有2把離子槍，離子束能量為0.8keV-10keV，相對(duì)位置，可分別±45°傾斜，樣品臺(tái)傾斜角度-120°至 210°，離子束加工角度0°至90°，樣品
平面擺動(dòng)角度<>
? 可選配樣品臺(tái)：TEM樣品臺(tái)（?3.0mm或?2.3mm），F(xiàn)IB樣品清洗臺(tái)，SEM樣品臺(tái)，斜坡切割樣品臺(tái)（對(duì)樣品35°或90°斜坡切割）等
? SEM樣品臺(tái)可容納樣品尺寸：直徑25mm，高度12mm
? 全無(wú)油真空系統(tǒng)，樣品室?guī)в蓄A(yù)抽室，保證樣品交換時(shí)間<>
? 全電腦控制，觸摸屏操作界面，內(nèi)置視頻觀察系統(tǒng)，可實(shí)時(shí)觀察樣品處理過(guò)程
