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產(chǎn)品|公司|采購|招標(biāo)

廣電計量檢測集團(tuán)股份有限公司

DS-801A/D 自動分選機(jī)

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱北京半導(dǎo)體專用設(shè)備研究所
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時間2022/9/26 10:49:09
  • 訪問次數(shù)253
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北京半導(dǎo)體專用設(shè)備研究所(公司第四十五研究所)創(chuàng)立于1958年,是國內(nèi)專門從事電子元器件關(guān)鍵工藝設(shè)備技術(shù)、設(shè)備整機(jī)系統(tǒng)以及設(shè)備應(yīng)用工藝研究開發(fā)和生產(chǎn)制造的國家重點(diǎn)科研生產(chǎn)單位。45所以光學(xué)細(xì)微加工和精密機(jī)械與系統(tǒng)自動化為專業(yè)方向,以機(jī)器視覺技術(shù)、運(yùn)動控制技術(shù)、精密運(yùn)動工作臺與物料傳輸系統(tǒng)技術(shù)、精密零部件設(shè)計優(yōu)化與高效制造技術(shù)、設(shè)備應(yīng)用工藝研究與物化技術(shù)、整機(jī)系統(tǒng)集成技術(shù)等六大共性關(guān)鍵技術(shù)為支撐,圍繞集成電路制造設(shè)備、半導(dǎo)體照明器件制造設(shè)備、光伏電池制造設(shè)備、光電組件制造和系統(tǒng)集成與服務(wù)等五個重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域,開發(fā)出了電子材料加工設(shè)備、芯片制造設(shè)備、光/聲/電檢測設(shè)備、化學(xué)處理設(shè)備、*封裝設(shè)備、電子圖形印刷設(shè)備、晶體元器件和光伏電池等八大類工藝設(shè)備和產(chǎn)品,服務(wù)于集成電路、光電元器件與組件、半導(dǎo)體照明和太陽能光伏電池四大行業(yè)。 經(jīng)過多年的技術(shù)積累,特別是“十一五”以來的技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新,45所已經(jīng)掌握了專用設(shè)備的自身規(guī)律和特點(diǎn)、專用設(shè)備開發(fā)與制造的基本思想和路徑,攻克了六大共性關(guān)鍵技術(shù),形成了十多種市場前景良好且擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品,培養(yǎng)出了一支掌握正向系統(tǒng)設(shè)計思想與方法、理論水平高實(shí)際經(jīng)驗(yàn)豐富、團(tuán)隊(duì)精神好、特別能戰(zhàn)斗的科研、生產(chǎn)、市場開發(fā)和經(jīng)營管理隊(duì)伍,建成了較為完善的科研開發(fā)、工藝試驗(yàn)和生產(chǎn)制造平臺?!笆濉逼陂g,45所將在國家有關(guān)部委、北京市和亦莊開發(fā)區(qū)的支持幫助下,在集團(tuán)公司的直接下,繼續(xù)堅(jiān)持推進(jìn)人才興所、核心技術(shù)擁有、質(zhì)量、做實(shí)做精做強(qiáng)做大、系統(tǒng)服務(wù)和軍民互動六大戰(zhàn)略,不斷提升特殊定制與快速保障、自主創(chuàng)新、系統(tǒng)集成與服務(wù)三種能力,實(shí)現(xiàn)材料加工設(shè)備、化學(xué)處理設(shè)備、光刻設(shè)備、平坦化設(shè)備、*封裝設(shè)備和電子圖形印刷設(shè)備產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)制造,全面替代進(jìn)口,批量化走向世界。
應(yīng)用領(lǐng)域DS-801A/D自動分選機(jī)是IC生產(chǎn)過程中用于將表面質(zhì)量的管芯從藍(lán)膜拾取,并放置到晶粒盒里的一種自動化設(shè)備
DS-801A/D 自動分選機(jī) 產(chǎn)品信息

應(yīng)用領(lǐng)域
DS-801A/D自動分選機(jī)是IC生產(chǎn)過程中用于將表面質(zhì)量的管芯從藍(lán)膜拾取,并放置到晶粒盒里的一種自動化設(shè)備??蛇m用多種尺寸的管芯和多種規(guī)格的晶粒盒(Tray盤和JEDECK盤),并實(shí)現(xiàn)了藍(lán)膜到藍(lán)膜等多種工藝流程。
本機(jī)有著合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計及良好的操作性、穩(wěn)定性、高可靠性。雙工作臺結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)晶粒盒上下料時設(shè)備不停機(jī)。

技術(shù)特點(diǎn)

適用于8″及以下晶圓加工;

可輸出至2″~4″規(guī)格的晶粒盒(Tray盤);

可選單頂針與多頂針模塊,并支持快速更換;

支持自動擴(kuò)膜功能,擴(kuò)膜行程可控;

軟件系統(tǒng)功能強(qiáng)大,運(yùn)行可靠,支持MAP圖功能;

高效視覺檢測系統(tǒng),可進(jìn)行芯片識別定位及表面缺陷檢測;

支持分類拾揀功能;

雙工作臺實(shí)現(xiàn)收料不停機(jī)。

大尺寸JEDECK盤,或到藍(lán)膜等其它有特殊要求的治具上

未找到相應(yīng)參數(shù)組,請于后臺屬性模板中添加

循環(huán)時間

≥300ms

(2mm以下芯片、包括PR時間)

拾取機(jī)構(gòu)

吸 頭

表面拾取型

放片精度

±50μm (XY定位) ±5° (θ)

拾取臂

180°旋轉(zhuǎn)拾取臂

芯片尺寸

□0.5×0.5~10×10mm

□2×2~5×15mm(可選)

□5×5~5×25mm(可選)

頂針Z向行程

2mm(max.)支持單針/多針(4針)

晶片臺

(輸入)

Wafer尺寸

≤8″

工作臺

(輸出)

承載臺數(shù)量

□單(A) □雙(D)

承載金屬環(huán)

□8″(標(biāo)準(zhǔn))

□6″(可選)

有效行程

130×300 mm

行程

200×200 mm

重復(fù)精度

±0.005mm/0.2mm

重復(fù)精度

±0.005mm/0.2mm

Tray盤規(guī)格

2″/3″(可選)/4″(可選)

擴(kuò)晶功能

自動擴(kuò)晶

料盤夾持形式

機(jī)械(標(biāo)準(zhǔn))/真空(可選)

操作系統(tǒng)

Windows XP

操作方式

鼠標(biāo)、鍵盤、操作手柄、按鈕

設(shè)備尺寸

1400(W)×1200(D)×1700(H) mm

所需電源

220V±10%

設(shè)備重量

900Kg±10%

所需氣壓

≥0.5Mpa

設(shè)

1.芯片識別對準(zhǔn)與墨點(diǎn)(大于芯片面積的20%)識別功能;

2.包裝盒(Tray盤)識別與對準(zhǔn)功能;

3.丟片檢測與提醒功能;

4.Mapping功能;

5.分Bin功能

6.可兼容6″劃切金屬環(huán)

15700106413
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