產(chǎn)品參數(shù)：
| 型號(hào) | 水平等離子刻蝕機(jī)TS-PLH17 |
| 整機(jī)尺寸 | 1800mm（W）×1090mm（D）×1805mm（H） |
| 電極規(guī)格 | 17層平板式電極板（790mm（W）×530mm（D）/31W×21D（in）） |
| 腔體尺寸 | 1050mm（W）×690mm（D）×955mm（H） |
| 電源功率 | 10KW/40KHz |
| 重量 | 1600kg |
| 進(jìn)氣系統(tǒng) | 2—5路工作氣體可選：Ar2、N2、H2、CF4、O2 |
| 電氣控制 | PLC&人機(jī)界面 |
| 真空泵 | 干泵 |
| 冷水機(jī) | 70000 BTU, 380 VAC, 3 Phase 35-50 Amp, 50/60 Hz |
| 尾氣處理塔（選配） | 220V, 38.1mm 接口 |
| 電源 | 380V |
PCB/FPC等離子刻蝕機(jī)用途：
1、去除PCB電路板在機(jī)械鉆孔及鐳射鉆孔中因高溫造成高分子材料熔融在孔壁金屬面的膠渣，特別適用于化學(xué)品很難進(jìn)入的激光鉆小孔上的應(yīng)用。
2、HDI板：等離子體能去除激光鉆孔后形成的碳化物，刻蝕和活化導(dǎo)通孔，提高PHT工藝的良率與可靠性，克服鍍銅層與孔底銅材分層。
3、FPC板：多層軟板的孔壁除殘膠，補(bǔ)強(qiáng)材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精細(xì)線(xiàn)條制作時(shí)去除干膜殘余物（去除夾膜），都可以通過(guò)等離子體表面處理技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。
4、化學(xué)沉金/電鍍金前金手指、焊盤(pán)表面清潔
5、軟硬結(jié)合板：軟硬結(jié)合板是由幾種不同熱膨脹系數(shù)的材料層壓在一起組成，孔壁及層與層之間的線(xiàn)路連接容易產(chǎn)生斷裂和撕裂現(xiàn)象，利用等離子體技術(shù)對(duì)材料進(jìn)行清潔、粗化、活化處理，可以提高軟硬結(jié)合板孔金屬化的可靠性和線(xiàn)路層壓間的結(jié)合力
6、軟硬結(jié)合板除膠渣
7、內(nèi)層表面粗化、活化、改變附著力結(jié)合力
8、Teflon板：類(lèi)似于特氟龍這樣材質(zhì)的高頻微波板，由于其材料的表面能非常低，通過(guò)等離子體技術(shù)可以對(duì)其孔壁和材料表面進(jìn)行活化，提高孔壁與鍍銅層的結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)沉銅后黑孔，消除孔銅和內(nèi)層銅高溫?cái)嗔驯椎痊F(xiàn)象：提高阻焊油墨與絲印字符的附著力，有效防止阻焊油墨及印刷字符脫落、
9、BGA貼裝：在BGA貼裝前對(duì)基板上的焊盤(pán)進(jìn)行等離子體預(yù)處理，可使焊盤(pán)表面達(dá)到清潔、粗化、活化的效果，極大的 提高了BGA貼裝的一次成功率和可靠性。
10、化學(xué)沉金/電鍍金后，SMT前焊盤(pán)表面、金手指表面清潔：可焊性改良，杜絕虛焊，上錫不良，提高強(qiáng)度和信賴(lài)性。
等離子刻蝕原理：
等離子刻蝕是采用高頻輝光放電反應(yīng)，使反應(yīng)氣體激活成活性粒子，如原子或游離基，這些活性粒子擴(kuò)散到需刻蝕的部位，在那里與被刻蝕材料進(jìn)行反應(yīng)，形成揮發(fā)性反應(yīng)物而被去除。等離子體刻蝕分為兩個(gè)過(guò)程：首先，等離子體中產(chǎn)生化學(xué)活性組分；其次，這些活性組分與固體材料發(fā)生反應(yīng)，形成揮發(fā)性化合物，從表面擴(kuò)散排走。例如，CF4離解產(chǎn)生的F，與S反應(yīng)生成SiF4氣體，結(jié)果是在含Si材料的表面形成了微觀(guān)銑削結(jié)構(gòu)。等離子體刻蝕是一個(gè)通用術(shù)語(yǔ)，包括離子刻蝕、濺射刻蝕以及等離子體灰化等過(guò)程。
售后服務(wù)：
響應(yīng)迅速，在全國(guó)各地均有售后服務(wù)點(diǎn)。
整機(jī)保修壹年，保修期內(nèi)設(shè)備如出現(xiàn)故障（非人為損壞）乙方安排售后人員跟進(jìn)處理，直至故障排除；質(zhì)保期后，供應(yīng)商免費(fèi)提供技術(shù)咨詢(xún)及檢修費(fèi)，只收取相關(guān)成本費(fèi)。
