產(chǎn)品參數(shù)：
| 型號 | 水平等離子刻蝕機TS-PLH17 |
| 整機尺寸 | 1800mm（W）×1090mm（D）×1805mm（H） |
| 電極規(guī)格 | 17層平板式電極板（790mm（W）×530mm（D）/31W×21D（in）） |
| 腔體尺寸 | 1050mm（W）×690mm（D）×955mm（H） |
| 電源功率 | 10KW/40KHz |
| 重量 | 1600kg |
| 進氣系統(tǒng) | 2—5路工作氣體可選：Ar2、N2、H2、CF4、O2 |
| 電氣控制 | PLC&人機界面 |
| 真空泵 | 干泵 |
| 冷水機 | 70000 BTU, 380 VAC, 3 Phase 35-50 Amp, 50/60 Hz |
| 尾氣處理塔（選配） | 220V, 38.1mm 接口 |
| 電源 | 380V |
PCB/FPC等離子刻蝕機用途：
1、去除PCB電路板在機械鉆孔及鐳射鉆孔中因高溫造成高分子材料熔融在孔壁金屬面的膠渣，特別適用于化學品很難進入的激光鉆小孔上的應用。
2、HDI板：等離子體能去除激光鉆孔后形成的碳化物，刻蝕和活化導通孔，提高PHT工藝的良率與可靠性，克服鍍銅層與孔底銅材分層。
3、FPC板：多層軟板的孔壁除殘膠，補強材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精細線條制作時去除干膜殘余物（去除夾膜），都可以通過等離子體表面處理技術(shù)來實現(xiàn)。
4、化學沉金/電鍍金前金手指、焊盤表面清潔
5、軟硬結(jié)合板：軟硬結(jié)合板是由幾種不同熱膨脹系數(shù)的材料層壓在一起組成，孔壁及層與層之間的線路連接容易產(chǎn)生斷裂和撕裂現(xiàn)象，利用等離子體技術(shù)對材料進行清潔、粗化、活化處理，可以提高軟硬結(jié)合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結(jié)合力
6、軟硬結(jié)合板除膠渣
7、內(nèi)層表面粗化、活化、改變附著力結(jié)合力
8、Teflon板：類似于特氟龍這樣材質(zhì)的高頻微波板，由于其材料的表面能非常低，通過等離子體技術(shù)可以對其孔壁和材料表面進行活化，提高孔壁與鍍銅層的結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)沉銅后黑孔，消除孔銅和內(nèi)層銅高溫斷裂爆孔等現(xiàn)象：提高阻焊油墨與絲印字符的附著力，有效防止阻焊油墨及印刷字符脫落、
9、BGA貼裝：在BGA貼裝前對基板上的焊盤進行等離子體預處理，可使焊盤表面達到清潔、粗化、活化的效果，極大的 提高了BGA貼裝的一次成功率和可靠性。
10、化學沉金/電鍍金后，SMT前焊盤表面、金手指表面清潔：可焊性改良，杜絕虛焊，上錫不良，提高強度和信賴性。
等離子刻蝕原理：
等離子刻蝕是采用高頻輝光放電反應，使反應氣體激活成活性粒子，如原子或游離基，這些活性粒子擴散到需刻蝕的部位，在那里與被刻蝕材料進行反應，形成揮發(fā)性反應物而被去除。等離子體刻蝕分為兩個過程：首先，等離子體中產(chǎn)生化學活性組分；其次，這些活性組分與固體材料發(fā)生反應，形成揮發(fā)性化合物，從表面擴散排走。例如，CF4離解產(chǎn)生的F，與S反應生成SiF4氣體，結(jié)果是在含Si材料的表面形成了微觀銑削結(jié)構(gòu)。等離子體刻蝕是一個通用術(shù)語，包括離子刻蝕、濺射刻蝕以及等離子體灰化等過程。
售后服務：
響應迅速，在全國各地均有售后服務點。
整機保修壹年，保修期內(nèi)設備如出現(xiàn)故障（非人為損壞）乙方安排售后人員跟進處理，直至故障排除；質(zhì)保期后，供應商免費提供技術(shù)咨詢及檢修費，只收取相關(guān)成本費。
