TA TGA5500熱重分析儀旨在盡量大程度的實現(xiàn)溫度控制，同時盡可能減小漂移（漂移低，即使是那些使用測試后數(shù)據(jù)處理的產(chǎn)品也不例外）。紅外加熱爐*具備的加熱和冷卻速率。全新的自動進樣器則樹立了高生產(chǎn)力水準。
特性和規(guī)范
| 儀器特性 | TGA 55 | TGA 550 | TGA 5500 |
| 輕質(zhì)量紅外加熱爐 | — | — | ● |
| 高分辨率 TGA (Hi-Res TGA) | — | ○ | ● |
| 調(diào)制 TGA (Modulated TGA) | — | ○ | ● |
| 自動步階 TGA | ● | ● | ● |
| DTA 信號 | — | ○ | ● |
| 自動加載/卸載樣品 | ● | ● | — |
| 25 位自動進樣器 | — | ○ | ● |
| 密封盤打孔裝置 | — | ○ | ● |
| 彩色APP式觸摸屏 | ● | ● | ● |
| 長壽命電阻絲（Pt/Rh）加熱爐 | ● | ● | — |
| EGA爐 | ○ | ○ | ● |
| 雙氣路氣體輸送模塊 | ● | ● | ● |
| 集成式電磁鐵 | — | — | ● |
| 溫度校正 居里點 (ASTM E1582) | ● | ● | ● |
| 溫度校正 熔點標(biāo)準 | — | ○ | ● |
| 四氣路氣體混合模塊 | — | ○ | ○ |
| 可加熱 EGA 爐適配器 | — | — | ○ |
| TGA/MS聯(lián)用 | ○ | ○ | ○ |
| TGA/FTIR聯(lián)用 | ○ | ○ | ○ |
- 標(biāo)配 ○選配 — 不可用
| 儀器參數(shù) | TGA 55 | TGA 550 | TGA 5500 |
| 溫度范圍 | 室溫至1000℃ | 室溫至1000℃ | 室溫至1200℃ |
| 溫度準確度 | ±1 °C | ±1 °C | ±1 °C |
| 溫度精密度 | ±0.1 °C | ±0.1 °C | ±0.1 °C |
| 升溫速率（線性） | 0.1 至 100 °C/min | 0.1 至 100 °C/min | 0.1 至 500 °C/min |
| 升溫速率（沖擊） | > 600 °C/min | > 600 °C/min | > 1600 °C/min |
| 爐冷體卻（強制空氣/氮氣） | 1000 °C 至 50 °C 時間 < 12 min | 1000 °C 至 50 °C 時間 < 12 min | 1200 °C 至 35 °C 時間 < 10 min |
| 樣品量 | 1000 mg | 1000 mg | 1000 mg |
| 動態(tài)稱重范圍 | 1000 mg | 1000 mg | 1000 mg |
| 稱重精確度 | ±0.01 % | ±0.01 % | ±0.01 % |
| 靈敏度 | 0.1 µg | 0.1 µg | < 0.1 µg |
| 基線漂移[1]（室溫至1000℃） | < 25 µg | < 25 µg | < 10 µg |
| 真空度 | 50 µtorr （EGA 加熱爐） | 50 µtorr （EGA 加熱爐） | 50 µtorr |
[1]無基線扣除
