十多年來,Olympus一直是研發(fā)模塊化NDT檢測平臺的業(yè)內(nèi)的企業(yè),其生產(chǎn)的OmniScan MX是迄今為止較為成功的便攜式、模塊化相控陣檢測儀器,世界各地正在使用的OmniScan MX儀器已有成千上萬臺。
現(xiàn)在,Olympus推出了一款使用TOFD技術(shù)的新型相控陣模塊,一款新型UT模塊,以及新軟件程序(NDT SetupBuilder和新版OmniPC),這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已十分成功的OmniScan MX2平臺的性能,提高了無損探傷工作流程的效率。
了解有關(guān)OmniScan MX2解決方案的更多信息。
基礎(chǔ)堅(jiān)實(shí)
OmniScan MX2這款第二代儀器,不僅可以與10多種相控陣和超聲模塊相兼容,而且還提高了檢測效率:其更快的設(shè)置速度、更短的檢測周期、更快地創(chuàng)建報(bào)告的特性保證了高級AUT的高水平應(yīng)用。為NDT專家研發(fā)的這款、可升級的檢測平臺可實(shí)現(xiàn)真正的未來新一代的NDT檢測。
OmniScan MX2這款便攜式、模塊化的儀器不僅具有高采集速率,而且新添了多種強(qiáng)大的軟件功能,因此可以更為有效地進(jìn)行手動和自動檢測。
更快更好!
使用OmniScan MX2儀器,您的工作會更給力!OmniScan MX2儀器直觀性的分步向?qū)?,可簡化和加速設(shè)置過程,因此用戶可快速開始進(jìn)行檢測。這款MX2儀器配有更寬大明亮的10.4英寸(26.4 cm)屏幕,具有新式、、直觀的觸摸屏功能,其符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的相控陣用戶界面的反應(yīng)速度以及傳輸數(shù)據(jù)的速度比以往更快,因此,用戶可以更迅速地開始進(jìn)行下一個(gè)檢測。
不僅是一臺普通的儀器,更是檢測解決方案的核心
OmniScan MX2是檢測解決方案的重要部分,與其它關(guān)鍵性組件結(jié)合在一起,可形成一個(gè)完整的檢測系統(tǒng)。Olympus可提供完整的檢測產(chǎn)品系列,包括:相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產(chǎn)品可根據(jù)具體的應(yīng)用要求被整合、包裝,成為可快速裝配在一起的,針對某一特殊應(yīng)用的解決方案包,用戶在購買產(chǎn)品上的投資可以得到迅速的回報(bào)。此外,Olympus在世界范圍內(nèi)提供高質(zhì)量的校準(zhǔn)及維修服務(wù),其精通相控陣應(yīng)用的專家隊(duì)伍保證了客戶在需要幫助時(shí)可以得到即時(shí)的技術(shù)支持。
壓力容器的焊縫檢測
用戶可以使用一臺OmniScan PA和一個(gè)如HSMT系列的手動掃查器,或一個(gè)如WeldROVER的電動掃查器,通過單次掃查,對壓力容器的焊縫進(jìn)行一次完整的檢測。如果在單次檢測過程中將TOFD和PA結(jié)合起來使用,與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比,將會大大減少檢測時(shí)間。此外,用戶還可以即時(shí)得到檢測結(jié)果,這樣就可以隨時(shí)發(fā)現(xiàn)有關(guān)焊接設(shè)備的問題,并對問題馬上進(jìn)行解決。復(fù)合材料檢測
由于層壓復(fù)合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度,因此對這些工件的檢測可謂是一種挑戰(zhàn)。
Olympus為碳纖維增強(qiáng)聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER™掃查器,以及專為CFRP平面和曲面檢測設(shè)計(jì)的探頭和楔塊。小直徑管件的焊縫檢測
與COBRA手動掃查器一起使用時(shí),OmniScan探傷儀可以檢測外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動掃查器的外形極為細(xì)窄,因此可以進(jìn)入到狹窄的空間對管道進(jìn)行檢測。被測管件與其周圍物體,如:配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米(0.5英寸)。手動和半自動腐蝕成像
OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的,是為探測出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況,提供檢測方案。此外,這個(gè)系統(tǒng)還可探測出壁內(nèi)損傷,如:氫致起泡或制造過程中產(chǎn)生的分層,而且可清楚區(qū)分這些異?,F(xiàn)象與壁厚減薄的情況。
在這項(xiàng)應(yīng)用中,相控陣超聲技術(shù)具有檢測速度快、數(shù)據(jù)點(diǎn)密度適當(dāng),以及檢出水平高等特點(diǎn)。
用戶可以使用一臺OmniScan PA和一個(gè)如HSMT系列的手動掃查器,或一個(gè)如WeldROVER的電動掃查器,通過單次掃查,對壓力容器的焊縫進(jìn)行一次完整的檢測。如果在單次檢測過程中將TOFD和PA結(jié)合起來使用,與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比,將會大大減少檢測時(shí)間。此外,用戶還可以即時(shí)得到檢測結(jié)果,這樣就可以隨時(shí)發(fā)現(xiàn)有關(guān)焊接設(shè)備的問題,并對問題馬上進(jìn)行解決。復(fù)合材料檢測
由于層壓復(fù)合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度,因此對這些工件的檢測可謂是一種挑戰(zhàn)。
Olympus為碳纖維增強(qiáng)聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER™掃查器,以及專為CFRP平面和曲面檢測設(shè)計(jì)的探頭和楔塊。小直徑管件的焊縫檢測
與COBRA手動掃查器一起使用時(shí),OmniScan探傷儀可以檢測外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動掃查器的外形極為細(xì)窄,因此可以進(jìn)入到狹窄的空間對管道進(jìn)行檢測。被測管件與其周圍物體,如:配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米(0.5英寸)。手動和半自動腐蝕成像
OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的,是為探測出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況,提供檢測方案。此外,這個(gè)系統(tǒng)還可探測出壁內(nèi)損傷,如:氫致起泡或制造過程中產(chǎn)生的分層,而且可清楚區(qū)分這些異?,F(xiàn)象與壁厚減薄的情況。
在這項(xiàng)應(yīng)用中,相控陣超聲技術(shù)具有檢測速度快、數(shù)據(jù)點(diǎn)密度適當(dāng),以及檢出水平高等特點(diǎn)。
模塊化儀器
需求更新不斷,平臺持續(xù)創(chuàng)新
我們在設(shè)計(jì)OmniScan MX2儀器的過程中,考慮到了用戶在相控陣技術(shù)上當(dāng)前及未來投資的回報(bào)性,因此這款儀器可以裝配10多種不同的Olympus模塊。儀器的技術(shù)規(guī)格將會隨著用戶的需求,通過不斷的軟件更新,不斷地發(fā)展完善,從而可保證用戶的投資得到的回報(bào)。
業(yè)內(nèi)的PA2和UT2模塊
作為相控陣技術(shù)行業(yè)的企業(yè),Olympus剛剛推出了一個(gè)與MX2儀器相兼容的新模塊系列。
PA2
以創(chuàng)新型PA2模塊為代表的新相控陣模塊系列在很多方面提高了性能,如:
迄今為止相控陣和TOFD信號質(zhì)量
- 信噪比更好
- 脈沖發(fā)生器更強(qiáng)大
- 64度純灰色調(diào)
提高了多組性能
- 同時(shí)使用PA和UT通道的能力
一般硬件指標(biāo)的完善
- 可在更高的溫度下工作(高達(dá)45°C)
- 帶有快速閉鎖系統(tǒng)的新型OmniScan探頭連接器
- 設(shè)計(jì)符合IP66環(huán)境評級
- 電池工作時(shí)間更長
PA2 32:128
PA2 32:128PR
UT2
新型UT2常規(guī)超聲模塊具有與PA2模塊的UT通道相同的技術(shù)性能,但是其UT通道是PA2模塊UT通道的2倍。
雙通道UT2OmniScan MX2軟件的兼容性
模塊 | OmniScan機(jī)載采集 | 使用TomoView控制的OmniScan | 備有分析軟件 |
UT | MXU 4.3R2 | 帶OSTV PA1 3.0R9的TomoView 2.10R19 | OmniPC 4.3R2 |
TomoView 2.10R19 | |||
PA | MXU 4.3R2 | 帶OSTV PA1 3.098的TomoView 2.10R19 | OmniPC 4.3R2 |
TomoView 2.10R19 | |||
UT2 | MXU 4.3R2 | TomoView 2.10R19 | OmniPC 4.3R2 |
TomoView 2.10R19 | |||
PA2 | MXU 4.3R2 | TomoView 2.10R19 with OSTV PA2 1.0R2 | OmniPC 4.3R2 |
TomoView 2.10R19 |
請注意以前軟件版本生成的文件可被發(fā)行的版本支持。
OmniScan MX2主機(jī)的技術(shù)規(guī)格
一般規(guī)格 | 外型尺寸 (寬 x 高 x 厚) | 325 mm x 235 mm x 130 mm (12.8 in. x 9.3 in. x 5.1 in.) |
---|---|---|
重量 | 3.2公斤,不含模塊,帶一節(jié)電池。 | |
數(shù)據(jù)存儲 | 存儲設(shè)備 | SDHC卡,大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲裝置,或快速以太網(wǎng)* *為了獲得結(jié)果,建議使用Lexar®存儲卡。 |
數(shù)據(jù)文件容量 | 300 MB | |
I/O端口 | USB端口 | 3個(gè) |
音頻報(bào)警 | 是 | |
視頻輸出 | 視頻輸出(SVGA) | |
以太網(wǎng) | 10/100 Mbps | |
輸入/輸出線纜 | 編碼器 | 雙軸編碼器線(正交、向上、向下或時(shí)鐘/方向) |
數(shù)字輸入 | 4個(gè)數(shù)字TTL輸入,5 V | |
數(shù)字輸出 | 4個(gè)數(shù)字TTL輸出,5 V,15 mA | |
采集開啟/關(guān)閉裝置 | 遠(yuǎn)程采集啟動TTL,5 V | |
電源輸出線 | 5 V,500 mA電源輸出線(帶短路保護(hù)) | |
報(bào)警 | 3 TTL,5 V,15 mA | |
模擬輸出 | 2個(gè)模擬輸出(12比特),±5 V,10 kΩ | |
步速輸入 | 5 V TTL步速輸入 | |
顯示 | 顯示屏尺寸 | 26.4 cm(10.4英寸) (對角線) |
分辨率 | 800 x 600像素 | |
亮度 | 700 cd/m2 | |
顏色數(shù)量 | 1千6百萬 | |
類型 | 薄膜晶體管液晶顯示屏(TFT LCD) | |
電源 | 電池類型 | 智能鋰離子電池 |
電池?cái)?shù)量 | 1節(jié)或2節(jié)電池(電池艙內(nèi)可容納兩個(gè)熱插拔電池) | |
電池供電時(shí)間 | 使用兩節(jié)電池,最少7小時(shí) | |
環(huán)境指標(biāo) | 工作溫度范圍 | -10 °C~45 °C (14 oF~113 oF) |
存儲溫度范圍 | -20 °C~60 °C(-4 oF~140 oF),帶電池 -20 °C~70 °C,不帶電池 | |
相對濕度 | 45 °C無冷凝條件下,相對濕度為70 %。 | |
侵入保護(hù)評級 | 設(shè)計(jì)符合IP66評級 | |
防撞擊評級 | 通過MIL-STD-810G 516.6的墜落測試 | |
MX2模塊的兼容性 | MXU 4.1R8及更新版本 | OMNI-M2-PA32128PR |
MXU 4.0及更新版本 | OMNI-M2-PA1664 | |
OMNI-M2-PA16128 | ||
OMNI-M2-PA32128 | ||
OMNI-M2-UT-2CH | ||
MXU 3.1和MXU 4.1R9及更新版本 | OMNI-M-UT-8CH |
OmniScan MX2達(dá)到或超過了ASME、AWS、API和EN規(guī)范中明確規(guī)定的對儀器和軟件的要求。
相控陣模塊的技術(shù)規(guī)格(適用于OMNI-M2型模塊)
一般規(guī)格 | 外型尺寸 (寬 x 高 x 厚) | 226 mm x 183 mm x 40 mm (8.9 in. x 7.2 in. x 1.6 in.) |
---|---|---|
重量 | 1.6 kg(3.5 lb) | |
接口 | 1個(gè)相控陣接口: Olympus PA接口 2個(gè)UT接口: LEMO 00 | |
聚焦法則數(shù)量 | 256個(gè) | |
探頭識別 | 自動探頭識別 | |
脈沖發(fā)生器/接收器 | 孔徑 | 32個(gè)晶片* |
晶片數(shù)量 | 128個(gè)晶片* |
脈沖發(fā)生器 | PA通道 | UT通道 |
電壓 | 40 V、80 V、115 V | 95 V、175 V、340 V |
脈沖寬度 | 30 ns~500 ns可調(diào),分辨率為2.5 ns。 | 30 ns ~ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào), 分辨率為2.5 ns。 |
脈沖形狀 | 負(fù)方波 | 負(fù)方波 |
輸出阻抗 | < 25 Ω | < 30 Ω |
接收器 | PA通道 | UT通道 |
增益 | 0 dB~80 dB,輸入信號為550 mVp-p(滿屏高) | 0 dB~120 dB,輸入信號為34.5 Vp-p(滿屏高) |
輸入阻抗 | 65 Ω | 脈沖回波模式:60 Ω 脈沖發(fā)送接收模式:50 Ω |
系統(tǒng)帶寬 | 0.6 MHz~18 MHz(–3 dB) | 0.25 MHz~28 MHz(–3 dB) |
聲束形成 | 掃查類型 | 扇形和線性 |
---|---|---|
組數(shù)量 | 最多8個(gè) | |
數(shù)據(jù)采集 | 數(shù)字化頻率 | 100 MHz |
脈沖速率 | 高達(dá)10 kHz(C掃描) |
數(shù)據(jù)處理 | PA通道 | UT通道 |
數(shù)據(jù)點(diǎn)數(shù) | 最多8192個(gè) | |
實(shí)時(shí)平均 | 2, 4, 8, 16 | 2, 4, 8, 16, 32, 64 |
檢波 | 射頻、全波、正半波和負(fù)半波 | |
濾波 | 3個(gè)低通、3個(gè)帶通、5個(gè)高通濾波器 | 3個(gè)低通、6個(gè)帶通、3個(gè)高通濾波器(TOFD配置下為8個(gè)低通濾波器) |
視頻濾波 | 平滑(根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)) |
數(shù)據(jù)顯示 | A掃描刷新率 | 實(shí)時(shí): 60 Hz |
---|---|---|
數(shù)據(jù)同步 | 根據(jù)內(nèi)部時(shí)鐘 | 1 Hz~10 kHz |
根據(jù)編碼器 | 雙軸: 1步~65536步 | |
可編程的時(shí)間校正增益(TCG) | 點(diǎn)數(shù) | 32個(gè): 每個(gè)聚焦法則有一條TCG曲線。 |
報(bào)警 | 報(bào)警數(shù)量 | 3個(gè) |
條件 | 閘門的任意邏輯組合 | |
模擬輸出 | 2 |
* 每個(gè)型號模塊的孔徑與晶片數(shù)量各不相同。當(dāng)前可提供型號為16:64、16:128、32:128、32:128PR配置。