提供與晶圓廠(chǎng)兼容的自動(dòng) FOUP 裝載器 (AFL) 選項(xiàng)

可選的自動(dòng) FOUP 裝載器 (AFL) 允許 Helios NanoLab 1200AT DualBeam 系統(tǒng)位于半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)廠(chǎng)內(nèi)部，可用于提取目標(biāo)結(jié)構(gòu)和缺陷的超薄樣品，以便在高分辨率透射電子顯微鏡 (TEM) 中進(jìn)行檢查。將 1200AT 移動(dòng)到晶圓廠(chǎng)內(nèi)部，使其更接近晶圓工藝線(xiàn)（近線(xiàn)），提供關(guān)鍵信息的速度比基于實(shí)驗(yàn)室的裂解晶片分析快三倍，從而能夠加速新工藝的開(kāi)發(fā)并實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)的產(chǎn)量增長(zhǎng)。

iFast 半導(dǎo)體晶片導(dǎo)航

半導(dǎo)體應(yīng)用的導(dǎo)航已經(jīng)大大增強(qiáng)，允許工作流以更自動(dòng)化、穩(wěn)健和常規(guī)的方式運(yùn)行。缺陷導(dǎo)航已集成到 iFast 框架中，以便有效處理通過(guò)缺陷文件導(dǎo)入的站點(diǎn)?？稍?iFast 中構(gòu)建晶片圖 & 位點(diǎn)平面圖，并通過(guò)自動(dòng)化的方法處理每個(gè)位點(diǎn)。之前通過(guò)獨(dú)立應(yīng)用程序提供的細(xì)胞導(dǎo)航功能已被集成到 iFast 中，以提高易用性。FEI 專(zhuān)有的 Cell Navigator 軟件可自動(dòng)對(duì)大海撈針般難找的對(duì)象進(jìn)行定位。該軟件能夠在 50 nm 橫向場(chǎng)中導(dǎo)航至單個(gè) SRAM 位。

MultiChem 氣體輸送系統(tǒng)

DualBeams 的光束化學(xué)解決方案提供了更精確控制的沉積和蝕刻能力，并且可以與自動(dòng)化應(yīng)用結(jié)合使用。MultiChem 是一種緊湊型 6 注入管線(xiàn)氣體輸送系統(tǒng)，具有*、集成的過(guò)程控制能力。每條注入管線(xiàn)上的單獨(dú)加熱和氣體流量控制閥用于精確控制氣體注入量。電動(dòng)注射針和保存的位置預(yù)設(shè)可使用戶(hù)準(zhǔn)確地定位針頭，以在樣品表面上進(jìn)行優(yōu)化、可重現(xiàn)的氣體輸送。

EasyLift 納米機(jī)械手

EasyLift 的低漂移、高精度運(yùn)動(dòng)允許使用倒置剪薄技術(shù)簡(jiǎn)單一致地創(chuàng)建傳統(tǒng) TEM 片晶或超薄片晶。EasyLift 與顯微鏡的 xT 軟件集成，提供了一種簡(jiǎn)單、直觀(guān)的方法，用于將 TEM 樣本提升并轉(zhuǎn)移到網(wǎng)格上，均在DualBeam腔室內(nèi)。高度精確和快速的電動(dòng)旋轉(zhuǎn)使 EasyLift 非常適合高速倒置或平面視圖樣品制備。功能包括通過(guò) EasyLift 與 Helios NanoLab 1200AT DualBeam 用戶(hù)界面的集成達(dá)成的簡(jiǎn)單的“點(diǎn)擊和拖動(dòng)”移動(dòng)。