EDX 2000A全自動微區(qū)膜厚測試儀，相比于傳統(tǒng)的鍍層測厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加優(yōu)異，更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。儀器外觀簡潔大方，通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動 ， 雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng) ， 實現(xiàn)對平面 、 凹凸 、 拐角 、 弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦精準(zhǔn)分析。

應(yīng)用領(lǐng)域

電鍍行業(yè)
電子通訊
航天新能源
五金衛(wèi)浴
電器設(shè)備
汽車制造
磁性材料
貴金屬電鍍
高校及科研院所等

設(shè)計亮點

上照式設(shè)計，可適應(yīng)更多異型微小樣品的測試。
全新的光路，更短的光程，相較傳統(tǒng)光路，信號采集效率提升2倍以上。
可變焦高精攝像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品，同時也兼顧了臺階，深槽，沉孔樣品的測試需求。 
可編程多點測試，能自動完成對多個樣品多個點的測試，大大提高測樣效率。
自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng)，讓您永遠(yuǎn)不再為數(shù)據(jù)突然變化而擔(dān)心。

超高硬件配置

采用進(jìn)口高分辨率的FAST SDD探測器，高達(dá)140ev分辨率，能精準(zhǔn)地解析每個元素的特征信號，針對復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢巨大。
進(jìn)口的高功率大高壓單元搭配進(jìn)口大功率X光管，能很好的保障信號輸出與激發(fā)的穩(wěn)定性，同時，故障率也極大的降低。
高精度自動化的X軸，Y軸以及Z軸的三維聯(lián)動，更精準(zhǔn)快速地完成對微小異型（如弧形、拱形、螺紋、球面等）測試點的定位。

軟件界面

人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。 
曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實時監(jiān)控，讓您的使用更加放心。