焊點(diǎn)推力試驗(yàn)機(jī) 晶片推力試驗(yàn)機(jī) 壓力強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī) 抗壓抗推強(qiáng)度測試機(jī)

應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等的動態(tài)力學(xué)檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測試高校。

SGL WT20微焊點(diǎn)推力測試機(jī) 芯片剪切力測試機(jī) SMT焊接元件推力測試機(jī)

克 推力機(jī) 芯片剪切力測試機(jī)

一,技術(shù)參數(shù)：

1測試精度

推力：g

拉力：

2 測試范圍

推力：0－500g

拉力：0－300g

內(nèi)引線拉力測試機(jī) 微焊點(diǎn)推力測試機(jī) 芯片剪切力測試機(jī) SMT焊接元件推力測試機(jī)

3 工作行程范圍　行程70ＭＭ,分辯率：ＭＭ

4?。诠ぷ髋_　　行程范圍50ＭＭ　分辯率：ＭＭ

5　用戶界面：中文界面，英文界面

6　操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+ＷINDOWS界面數(shù)據(jù)操作

7　電源：功率200Ｗ(ＭＡＸ300Ｗ)頻率50/60HZ

8 重量：35KG

9 尺寸：500mm*550mm*400mm

二，目前實(shí)現(xiàn)的測試功能：

1.內(nèi)引線拉力測試；

2.微焊點(diǎn)推力測試；

3.芯片剪切力測試；

焊接元件推力測試

矩陣整體推力測試

設(shè)備總體系統(tǒng)度達(dá)到%以下（公開標(biāo)稱%），滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求。包括國內(nèi)目前興起的LED封裝業(yè)和國內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)及科技行業(yè)和大專院校研究所。

芯片剪切力測試機(jī) 全自動微小推力試驗(yàn)機(jī)