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用于半導(dǎo)體的 Helios G4 UX DualBeam

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參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱(chēng)賽默飛世爾科技（中國(guó)）有限公司集團(tuán)
品牌
型號(hào)Thermo Sci
所在地
廠商性質(zhì)
更新時(shí)間2023/5/11 15:42:14
訪問(wèn)次數(shù)165

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Thermo Scientific Helios G4 DualBeam 顯微鏡的較新技術(shù)創(chuàng)新，結(jié)合較易使用、較全面的軟件和賽默飛世爾科技的應(yīng)用專(zhuān)業(yè)知識(shí)，可為廣泛的材料較快速、較容易地制備位點(diǎn)特異性、超薄 HR-S/TEM 樣品。為了獲得較高的質(zhì)量結(jié)果，需要使用非常低能量的離子進(jìn)行最終拋光，以盡可能減少對(duì)樣品表面的損壞。Thermo Scientific 較*的 Phoenix 聚焦離子束 (F......

用于半導(dǎo)體的 Helios G4 UX DualBeam 產(chǎn)品信息

體驗(yàn) Helios G4 UX DualBeam 的優(yōu)點(diǎn)

使用具有的低壓性能的新型 Phoenix 離子鏡筒，可較快速、較容易地制備較高質(zhì)量、特定位點(diǎn)、超薄透射電鏡和三維原子探針樣品
使用同類(lèi)較佳 Elstar™ 電子鏡筒獲得納米級(jí)信息的時(shí)間較短
憑借具有更高電流的下一代 UC+ 單色器技術(shù)，可以在低能量下實(shí)現(xiàn)亞納米性能，從而顯示極為細(xì)致的細(xì)節(jié)圖像信息
可通過(guò)多達(dá) 7 個(gè)集成在鏡筒內(nèi)和透鏡下的集成檢測(cè)器獲得具有清晰、精確且無(wú)荷電的對(duì)比度的較完整樣品信息。
使用可選配的 Auto Slice View 4 (ASV4) 軟件，精確地瞄準(zhǔn)目標(biāo)區(qū)域獲取較高質(zhì)量、多模態(tài)亞表面和 3D 信息。
對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行快速、準(zhǔn)確、精確的銑削和沉積，臨界尺寸小于 10 nm
由于 150 mm Piezo 載物臺(tái)和腔內(nèi) Nav-Cam 的高穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性，可根據(jù)個(gè)體應(yīng)用需求定制精確的樣品導(dǎo)航。
基于集成樣品清潔管理和專(zhuān)用成像模式（如 SmartScan™ 和 DCFI）的無(wú)偽影成像。

特色文檔 Helios G4 UX DualBeam™ 數(shù)據(jù)表

Helios G4 UX 是行業(yè)的 Helios DualBeam™ 系列第四代產(chǎn)品的一部分。它經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)，以滿足科學(xué)家和工程師的需求，將創(chuàng)新的 Elstar 電子鏡筒與高電流 UC + 技術(shù)結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)較高分辨率成像和較高的材料對(duì)比度，與*的 Phoenix 離子鏡筒結(jié)合，用于較快、較容易和較精確的高質(zhì)量樣品制備，并可進(jìn)行 3D 表征，甚至對(duì)較具挑戰(zhàn)性的樣品也適用。