非接觸、快速靈活、功能多的一體化測量系統(tǒng)

3D光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光垂直掃描干涉測量（CSI）等技術(shù)的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性（穩(wěn)定性）定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關(guān)鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術(shù)、材料、太陽能電池技術(shù)等領域。

集成電路激光槽測量

MEMS結(jié)構(gòu)輪廓形貌、三維尺寸

太陽能電池柵線測量

集成電路晶圓背面減薄粗糙度