項(xiàng)目：DM-HP100 硬件規(guī)格
硬件平臺
CPU：工業(yè)級ARM Cortex—A7 四核，主頻為1.2GHz
內(nèi)存：2GB DDR3
FLASH：16GB eMMC（可為64GB）
接口
以太網(wǎng)端口：1路10/100/1000M工業(yè)以太網(wǎng) RJ45（防雷保護(hù)）；1路10/100M工業(yè)以太網(wǎng) RJ45（防雷保護(hù)）
模擬量輸入接口：8路(4-20MA 0-5V 0-10V PWM脈沖輸入)
開關(guān)量輸出接口：8路(8路TTL輸出
開關(guān)量輸入接口：8路(8路TTL輸入)
機(jī)械繼電器輸出接口：8路(繼電器輸出)
工業(yè)串行接口：RS-232 x 4，RS-485 x 4;RS-232 信號:TXD、RXD、GND; RS-485 信號:A、B、GND;ESD光電隔離保護(hù):2.5KV
USB接口：1路USB OTG，支持USB2.0協(xié)議(接口內(nèi)置)；2路USB HOST,支持USB2.0協(xié)議（接口外置）
通用PCIE插槽：2路
調(diào)試端口：232/485/TTL/COMS調(diào)試口
多功能通訊端口：1路4G/EMTC/NB-IoT/ZigBee/LoRa（選配）
WiFi：1路WiFi（選配）
SATA：1路M.2 SATA硬盤（接口內(nèi)置）（選配）
CAN總線：1路CAN總線。最多可掛接255個(gè)節(jié)點(diǎn)采集器（選配）
顯示接口：1路HDMI（接口外置）
按鍵：1個(gè)恢復(fù)出廠設(shè)置按鍵
機(jī)械特性
指示燈：POWER, STATUS, MODEM信號指示燈
安裝方式：機(jī)架安裝方式
外殼：金屬
防護(hù)等級：IP55
冷卻方式：自然散熱
電源
電源輸入：AC 110-220V
極性反接和過流保護(hù)：支持
電源接口：可插拔工業(yè)端子接駁，內(nèi)置雷擊、浪涌、ESD、短路等保護(hù)
環(huán)境溫濕度
環(huán)境濕度：5～95% （無凝霜）
存儲溫度：-40～90℃
工作溫度：-40～85℃
其他
看門狗：硬件看門狗（WDT）監(jiān)控
實(shí)時(shí)時(shí)鐘：內(nèi)置RTC，紐扣電池供電
MTBF：大于10萬小時(shí)
4G LTE無線通訊模塊
頻帶：FDD LTE:B1/B3/B5/B7/B8/B20
UMTS:B1/B5/B8
GSM:850/900/1800/1900MHz
輸出功率：Class 3 (23dBm±2dB) for LTE FDD ；Class 3 (23dBm±2dB) for LTE TDDClass 3 (24dBm +1/-3dB) for TD-SCDMA；Class 3 (24dBm +1/-3dB) for UMTS；Class E2 (27dBm ±3dB) for EDGE 850/900MHz；Class E2 (26dBm +3/-4dB) for EDGE1800/1900MHz；Class 4 (33dBm ±2dB) for GSM 850/900MHz；Class 1 (30dBm±2dB) for GSM 1800/1900MHz
靈敏度：LTE B1:-97dBm(20M) UMTS B1:-110dBm
LTE B3:-96dBm(20M) UMTS B5:-112dBm
LTE B5:-99dBm(10M) UMTS B8:-111dBm
LTE B7:-97dBm(20M) GSM 850：-111dBm
LTE B8:-98dBm(10M) GSM 900：-110dBm
LTE B20:-96dBm(20M) GSM 1800：-109dBm
GSM 1900：-109dBm
天線接口：SMA外置
USIM：可選：外置/內(nèi)置
