德國Sentech 離子刻蝕與沉積系統(tǒng) 200 RIE
Cost-effectiveness
RIE plasma etcher Etchlab 200 combines parallel plate plasma source design with direct load.
可升級性:根據(jù)其模塊化設(shè)計,Etchlab 200可以升級為更大的抽油機、真空負載鎖和額外的氣體管道。
成本效益:RIE等離子體蝕刻機Etchlab 200將平行板等離子體源設(shè)計與直接負載相結(jié)合。
SENTECH控制軟件:用戶友好功能強大的軟件包括模擬GUI,參數(shù)窗口,食譜編輯器,數(shù)據(jù)日志,用戶管理。
Etchlab 200 RIE 等離子體蝕刻機是一種將RIE平行板電極設(shè)計的優(yōu)點與直接負載的低成本設(shè)計相結(jié)合的直接負載等離子體蝕刻機系列。Etchlab 200具有簡單快速的樣品加載功能,從零件到200a€‰mm或300a€‰mm直徑的晶圓片直接加載到電極或載體上。Etchlab 200的設(shè)計特點是靈活性、模塊化和占用空間小。大型診斷窗口位于頂部電極和反應(yīng)器可以很容易地容納森泰克激光干涉儀或OES和RGA系統(tǒng)。橢圓度計端口可用于使用森泰克原位橢圓
度計端口可用于使用森泰克原位橢圓度計進行過程監(jiān)測。
Etchlab 200可配置用于處理與晶圓片直接加載兼容的材料,包括但不限于硅和硅化合物、復(fù)合半導(dǎo)體、介質(zhì)和金屬。
Etchlab 200由*的森泰克控制軟件操作,使用遠程現(xiàn)場總線技術(shù)和非常友好的通用用戶界面。