韓國ATI 晶圓檢查機(jī)WIND
檢驗(yàn)測(cè)量項(xiàng)目:
?2D正常&鋸切檢查:裂紋、缺口、顆粒、劃痕、圖案缺陷、污染、NCF空洞、探針標(biāo)記、殘留等。
?2D凹凸檢查:排錯(cuò)、殘留、壓痕、丟失、劃痕、異常(攻擊)等。
?2 d測(cè)量:圓片邊緣修剪,切口(鋸圓片),凹凸直徑
?3 d測(cè)量:凹凸高度,翹曲,共面性,晶片厚度,BL
視覺: 2D, 3D光學(xué)模塊,實(shí)時(shí)自動(dòng)對(duì)焦
應(yīng)用程序: 200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜環(huán)陷害晶片*自由轉(zhuǎn)換
機(jī)架類型: 細(xì)鋼絲,白色粉末涂層
加載端口: 圓片環(huán)形盒(8 ",12 "),圓片盒(FOUP,開口盒)
晶片對(duì)齊:200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜環(huán)幀定位
自動(dòng)化: 秒/寶石300㎜,半E84, *合規(guī)標(biāo)準(zhǔn)
尺寸: 1900㎜x 1680㎜x 2100毫米,噸
晶片宏觀檢測(cè):
? 利用雙鏡頭系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能
? 可檢測(cè)切割完成后的芯片
? 切縫檢測(cè)
? 利用從相鄰的4個(gè)晶粒中提取出一個(gè)晶粒,實(shí)現(xiàn)D2D高級(jí)算法
? 內(nèi)置驗(yàn)證檢查模組
? 自主研發(fā)的鏡頭,具有視野廣,像素高的特點(diǎn)。
? 采用實(shí)時(shí)自動(dòng)對(duì)焦模組
? 可選IR檢測(cè),裂縫及硅片內(nèi)部碎片
裂紋檢測(cè):
晶片變薄 & 切割領(lǐng)域檢測(cè)
三維檢測(cè)Bump: