三目倒置金相顯微鏡
一、概 述
用于鑒別和分析各種金屬和合金材料的組合結(jié)構(gòu)，廣泛應(yīng)用在工廠或?qū)嶒炇疫M行鑄件質(zhì)量的鑒定；原材料的檢驗或材料處理后的金相組織分析；以及對表面噴涂等一些表面現(xiàn)象進行研究工作。是鋼鐵、有色金屬材料、鑄件、鍍層的金相分析；地質(zhì)學的巖相分析；以及工業(yè)領(lǐng)域?qū)衔铩⑹墙饘賹W和材料學研究材料組織結(jié)構(gòu)的儀器，也廣泛應(yīng)用于生物、醫(yī)學和教學等領(lǐng)域。
越來越多的研究已不滿足常規(guī)的金相顯微及照相方式，將顯微成像輸入微機，由微處理器對圖像作各種后期處理，是同步于當今世界在顯微領(lǐng)域新技術(shù)。
圖像金相顯微鏡，接入了高清晰度的CCD攝像系統(tǒng)，由計算機對圖像進行處理、編輯、保存和輸出（如打印等）或進入多媒體系統(tǒng)及電子信箱。
如果進一步接入圖像分析計算機操作系統(tǒng)，還可以進一步對金相圖譜進行研究分析，或?qū)D像作精密測量，及多功能的圖像形態(tài)分析、統(tǒng)計及輸出圖文報告。
二、主要特點：
■使用金相物鏡及平場目鏡，成像質(zhì)量好，分辨率高，觀察舒適。
■提供*的圖像質(zhì)量和穩(wěn)固可靠的機械結(jié)構(gòu)。
■選配相應(yīng)的攝影攝像附件，可對觀察圖像進行采集和保存，配電腦和專業(yè)金相分析軟件
圖像進行金相圖像分析。
■操作簡便，附件齊全，廣泛應(yīng)用于教學科研金相分析、半導體硅晶片檢測、地址礦物分
析、精密工程測量等領(lǐng)域。
三、金相顯微鏡技術(shù)參數(shù)
1、結(jié) 構(gòu)： 鉸鏈式三目，45°傾斜，雙邊±5屈光度可調(diào)，瞳距調(diào)節(jié)范圍：54-75mm，固定式分光比，雙目:三目=80%:20% 。
2、放大倍數(shù)： 50×～ 500×。
3、物 鏡： 長工作距平場消色差專業(yè)金相物鏡5X，10X，20X，50X。
4、目 鏡： 高眼點大視野平場目鏡PL10X/18mm 。
5、測 微 尺： 格值0.01㎜/1㎜。
6、載 物 臺： 三層機械移動平臺，面積180mmX155mm，右手低手位控制，行程:75mm×40mm; 金屬載物臺板，中心孔直徑φ12mm 。
7、調(diào)焦機構(gòu)： 低手位粗微調(diào)同軸調(diào)焦機構(gòu)，粗動每轉(zhuǎn)行程38 mm；微調(diào)精度2um，帶松緊調(diào)節(jié)機構(gòu)。
8、照明系統(tǒng)： 反射式柯拉照明，帶可變孔徑光闌和中心可調(diào)視場光闌，自適應(yīng)90V-240V寬電壓 ,6V30W鹵素燈（可選配單顆3W LED燈），光強連續(xù)可調(diào)。
9、光學系統(tǒng)： 有限遠色差校正系統(tǒng)。
10、偏光裝置： 起偏鏡和檢偏鏡均可移出光路，檢偏鏡插板可360°旋轉(zhuǎn) 。
11、電 源： 220VAC（50Hz）
12、攝像裝置：攝影接筒（帶PK卡口），3.2X攝影目鏡 ，0.5X/1.0X C型攝像接筒
