θ環(huán)絲網(wǎng)實驗室填料
1. 產品介紹
θ環(huán)狄克松填料是一種小顆粒高效填料，用金屬絲網(wǎng)制成，填料的直徑與高度相等。θ環(huán)填料主要用于實驗室及小批量、高純度產品的分離過程以及同位素等的研制。θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關，也與填料的預液泛處理有э關。
由于金屬絲網(wǎng)毛細作用，θ環(huán)填料的滯料量比同類的實體填料大，θ環(huán)的表面潤濕情況也比一般瓷環(huán)，成膜率高，因而效率也更高。θ環(huán)填料的理論板數(shù)隨氣速的提高而增大，隨填料的表面潤濕率的下降而降低。
2. θ環(huán)規(guī)格說明
| 規(guī)格 mm | 塔直徑 mm | 理論板數(shù) Plates/m |
| φ2.5×2.5 | 50 | 40-60 |
| φ3×3 | 50 | 30-50 |
| φ4×4 | 50 | 25-40 |
| φ5×5 | 50 | 20-30 |
| φ6×6 | 82 | 14-20 |
| φ7×7 | 82 | 11-13 |
| φ7×7 | 96 | 8-10 |
| φ8×8 | 82 | 10-11 |
3. θ環(huán)狄克松填料歷史背景
θ環(huán)狄克松填料是于1947年由英國科學家Dixon博士所創(chuàng)，故取其音為狄克松填料。
