電路板，也稱為印刷電路板或PCB，可以在當(dāng)今世界的每個電子設(shè)備中找到。實際上，電路板被認(rèn)為是電子設(shè)備的基礎(chǔ)，因為它是將各個組件固定在適當(dāng)位置并相互連接以使電子設(shè)備按預(yù)期工作的地方。

簡單的形式是電路板非導(dǎo)電材料，具有由金屬（通常為銅）制成的導(dǎo)電軌道，以物理支撐和電氣互連電子設(shè)備所需的組件。

在特定電子設(shè)備上工作的設(shè)計工程師將創(chuàng)建自定義模式導(dǎo)電軌道（稱為跡線）具有特征類似的焊盤和孔，其中元件將被安裝到并互連。由于不同的器件需要不同的元件和互連以實現(xiàn)預(yù)期的功能，因此基板上的銅軌道和導(dǎo)電部件的圖案將因電路板設(shè)計而異。

更復(fù)雜的電路板將具有多層導(dǎo)電銅軌道和互連特征夾在非導(dǎo)電材料之間。隨著技術(shù)的進(jìn)步和對電子設(shè)備的需求隨著功能的增加而變得越來越小，工程師正在突破設(shè)計和制造能力的界限，以創(chuàng)建具有更精細(xì)特征，更多導(dǎo)電層以及更小和更密集組件的電路板。這些*的電路板通常被稱為HDI或高密度互連PCB。

印刷電路板的分類

單面板

在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴(yán)格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

雙面板

這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(diǎn)（可以通過導(dǎo)孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。

多層板

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨(dú)立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB。大型的超級計算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過因為這類計算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細(xì)觀察主機(jī)板，還是可以看出來。

印刷電路板的發(fā)展

歷史

在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當(dāng)代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了統(tǒng)治的地位。

20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕喕娮訖C(jī)器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線。

直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發(fā)表了箔膜技術(shù)，他在一個收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號）”成功申請。而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印制電路板相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因為當(dāng)時的電子零件發(fā)熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實用作，不過也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。

發(fā)展

近十幾年來，我國印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居一。由于電子產(chǎn)品日新月異，價格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經(jīng)成為重要的印制電路板生產(chǎn)基地。

印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。

未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。

公司介紹

北京數(shù)聯(lián)云創(chuàng)科技有限責(zé)任公司是一家以物聯(lián)網(wǎng)為基礎(chǔ)的開發(fā)類公司，集電路設(shè)計、智能家居、教學(xué)設(shè)備，倉儲系統(tǒng)等研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體，我們在物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式系統(tǒng)集成、智能硬件等新興領(lǐng)域有豐富開發(fā)經(jīng)驗，致力于提供各行成熟的解決方案和完善的售后服務(wù)體系。