真空無(wú)氧烤箱,無(wú)氧化真空烘箱
真空無(wú)氧烘箱用于光刻膠BCB,聚酰亞胺PI/CPI固化,BPO固化,LCP纖維熱處理,晶圓干燥烘烤等工藝,主要用于集成電路、化合物半導(dǎo)體、MEMS微機(jī)電、TFT/LCD等半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)。
兼容性:2寸-12寸/碎片兼容。
低氧濃度:可達(dá)20PPM氧氣下實(shí)現(xiàn)真空固化。
能耗低,真空狀態(tài)固化,節(jié)約了80%N?量。
無(wú)污染,腔體內(nèi)部所有材料均為316L醫(yī)用級(jí)不銹鋼,無(wú)任何顆粒產(chǎn)生。
真空無(wú)氧烤箱,無(wú)氧化真空烘箱
溫度:RT-400/500度
真空度:小于1torr
操作:真彩人機(jī)界面,一鍵運(yùn)行
冷卻方式:水冷卻+風(fēng)冷
氣路:2路N2
程序模式:程序運(yùn)行10個(gè),每個(gè)程序可設(shè)置25步
隔熱材料:陶瓷纖維
工作腔:40-800L可選
工藝要求:
降低腔體氧濃度
真空后升溫,線性升溫至1xx℃,保溫一定時(shí)間
再線性升溫至1xx℃,保溫約 60min;
繼續(xù)升溫至x00℃,視涂層厚度不同加熱10-x0min
保溫約60min;
降溫至100℃以下
充氮?dú)饣貕洪_(kāi)門(mén)