Leica EM TIC 3X 通過(guò)離子槍激發(fā)獲得的離子束,以垂直于樣品側(cè)面縱向轟擊樣品,可獲得高質(zhì)量無(wú)應(yīng)力“切割”截面,便于SEM觀察。該處理方法適用于多層膜材料、軟硬復(fù)合材料等高難度制備樣品,并且操作簡(jiǎn)單,可有效避免涂抹效應(yīng),不需要大量摸索條件即可獲得理想的截面,使樣品暴露內(nèi)部細(xì)微結(jié)構(gòu)信息。
主要技術(shù)參數(shù):
· 可容納樣品尺寸50×50×10mm,可獲得有效切割截面面積>4mm×1mm
· 三把離子槍,離子束能量1keV-10keV,切割速率150μm/h (Si@10kV, 50μm切割高度)
· 離子束處理過(guò)程中樣品位置固定,無(wú)需偏轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),無(wú)投影效應(yīng),熱傳導(dǎo)性好
· 可進(jìn)行離子束切割或刻蝕,可選擇任意離子槍
· 真空泵解耦合設(shè)計(jì),無(wú)震動(dòng)傳導(dǎo)
· 觸摸屏操作面板,直觀、簡(jiǎn)易操作,可編程可軟件升級(jí)