激光共聚焦顯微鏡多層檢測
由近紅外激光和掃描共聚焦組合而成的IRLC有著諸多優(yōu)勢。首先便是具備了對薄晶片的多層高分辨率圖像的采集能力；同時，IRLC具備更深的樣品穿透能力、更高的分辨率和更快的圖像采集速度；
近紅外優(yōu)化光路
系統(tǒng)包含了全套Olympus近紅外長工作距離物鏡。這組物鏡專為硅晶圓的內部結構檢測而設計，采用優(yōu)化的近紅外光學系統(tǒng)，并配備專用的校正環(huán)以適應不同后面的硅片或玻璃表面。
一鍵雙視野
IRLC包含一組可見光彩色成像系統(tǒng)和一組近紅外共聚焦系統(tǒng)。這種搭配可對樣品表面和底層（深達800μm）同時成像。
由于采用了ATF6/0AA/ZAA技術（即實時快速自動聚焦技術），IRLC實現(xiàn)了真正意義上的實時聚焦-不管觀察方式和樣品表面狀況如何變化，視野內持續(xù)聚焦狀態(tài)。
簡潔的軟件界面
功能完善、操作簡單，直觀的軟件界面設計旨在提高工作效率，簡化檢測流程。基本操控功能包括對照明、放大倍率、XYZ控制以及對焦補償?shù)膮?shù)調整。 載物臺移動可通過軟件操控、手柄操控、或者簡單地點擊實時畫面來完成。
高級功能
線性XY “pointto point” 和 “pointto multipoint” 測量及高級圖像采集選項可實現(xiàn)均幀、AveragedImage、Z軸序列采集、以及在兩點間圖像序列采集。
自動檢測
集成了全電動控制和自動聚焦的IRLC，配合全自動軟件可實現(xiàn)全自動檢測流程，并可在同程內對多個樣品進行檢測。
CIS（CMOS成像芯片）
很多CIS模塊已經在像素上方加裝了保護面板和彩色濾光片，給檢測帶來很多困難。使用IRLC即可輕松看到表面之下的結構特征。
|
5X BF (Front) |
5X IRLC (Front) |
20X IRLC (Front) |
|
50X IRLC (Front) |
100X IRLC (Front) |
高摻雜半導體
從正面穿透金屬基板觀察是不可能實現(xiàn)的；使用IRLC從背面穿透300μm高摻雜硅可清晰觀察到該區(qū)域下的內部結構.
|
10XBF (Front) |
20XIRLC (Back) |
|
50XIRLC (Back) |
100XIRLC (Back) |
低摻雜半導體
使用IRLC從背面穿透800μm低摻雜硅，刻蝕圖案清晰可見.
|
5X BF (Front) |
20XIRLC (Back) |
|
50X IRLC (Back) |
100X RLC (Back) |
MEMS器件
僅使用明場觀察，表面細節(jié)清晰可見；使用IRLC，表面之下的MEMs結構清晰可見。
|
5X BF (Front) |
5X IRLC (Front) |
|
10XIRLC (Front) |
20XIRLC (Front) |
