90°/180°剝離試驗(yàn)機(jī) EZ-SX
用于測試PCB板上銅箔電路、錫箔、鋁箔以及各種載帶、壓敏膠帶、醋酸布膠帶、不干膠、3M膠、薄膜等貼切于物體表面之粘著力。依據(jù)IPC-TM-650 2.4.8標(biāo)準(zhǔn),檢測金屬銅箔和基材的結(jié)合力(Peel off test)。
PAD抗剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī) EZ-SX
用于檢測焊盤和孔壁拉開力測試(PAD Peel off test ),符合TM-650 2.4.9.2標(biāo)準(zhǔn)。