反應(yīng)器“低溫進(jìn)料、高溫反應(yīng)、低溫岀料″,整個(gè)過程均在碳化硅內(nèi)部完成,對進(jìn)、岀液接頭、管線、閥組、后處理裝置的選擇帶來極大便利,適應(yīng)工藝范圍更廣
工作溫度:≤400℃
工作壓力:≤100bar
芯片尺寸:200mm*140mm
持液量:1-100ml
通道尺寸:1.58mm-2mm
反應(yīng)通量:1-20L/h
流量范圍：單組持液量20-66ml,流量1-100L/h,適用于實(shí)驗(yàn)室到一定規(guī)模的中試生產(chǎn)需要;
溫度壓力范圍：-40℃-200℃,工作壓力≤30bar
操作方便靈活：可根據(jù)實(shí)際工況靈活調(diào)配,多組串聯(lián);
機(jī)型特點(diǎn)：四組模塊,每組模塊均為兩進(jìn)一出接頭設(shè)計(jì),副進(jìn)口可靈活使用,標(biāo)配溫度顯示器;
外接配管：進(jìn)出管為1/8PTFE管,合金管等;
換熱介質(zhì)：雙層換熱通道集中并聯(lián),換熱均衡穩(wěn)定
工作溫度:-40℃-200℃
工作壓力:≤30bar
芯片尺寸:200mm*140mm
持液量:20ml、66ml
通道尺寸:1.58mm-2mm
反應(yīng)通量:1-20L/h
整個(gè)系統(tǒng)：包含進(jìn)樣，轉(zhuǎn)樣，計(jì)量管閥，取樣檢測 全程耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿。
微反應(yīng)器應(yīng)用范圍：適用于實(shí)驗(yàn)室或小試級應(yīng)用; 微反應(yīng)器芯片特點(diǎn)：反應(yīng)芯片單元為3層碳化硅板式結(jié)構(gòu),雙層反應(yīng)通道加雙層換熱通道,一體式鍵合工藝設(shè)計(jì),提高了耐壓和換熱能力;芯片由保溫隔熱層包裏,提高了安全性與控溫精確度;
微反應(yīng)器應(yīng)用范圍：適用于實(shí)驗(yàn)室或小試級應(yīng)用;
微反應(yīng)器芯片特點(diǎn)：反應(yīng)芯片單元為3層碳化硅板式結(jié)構(gòu),雙層反應(yīng)通道加雙層換熱通道,一體式鍵合工藝設(shè)計(jì),提高了耐壓和換熱能力;芯片由保溫隔熱層包裏,提高了安全性與控溫精確度;
芯片持液量:：20ml、66ml,通量范圍1-20L/h(最*30L/h);
工作溫度及壓力:-40℃-200℃,壓力≤50bar;
微反應(yīng)器外接配管：進(jìn)出液管為1/8PTFE管、合金管等,可靈活選配;
換熱介質(zhì)：雙層換熱通道集中并聯(lián),換熱均衡穩(wěn)定。
工作溫度:-40℃-200℃
工作壓力:≤50bar
芯片尺寸:200mm*140mm
持液量:20ml、66ml
通道尺寸:1.58mm-2mm
包含進(jìn)樣，轉(zhuǎn)樣，計(jì)量管閥，取樣檢測 全程耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿
應(yīng)用范圍：使用約實(shí)驗(yàn)室； 芯片特點(diǎn)：反應(yīng)器芯片單元為2層碳化硅板式結(jié)構(gòu)，采用鍵合工藝融為一個(gè)整體，換熱通道與反應(yīng)通道交錯(cuò)分布，極大地提高了耐壓和換熱能力；芯片可根據(jù)實(shí)際工況安裝保溫層，提高使用安全性與控溫精準(zhǔn)性； 芯片持液量：常規(guī)6ml（可定制1-8ml），通量范圍0.5-5L/h； 工作溫度及壓力：-30℃，壓力≤20bar； 外接配管：進(jìn)出液管為1/8PTFE管、3mmPTFE管； 換熱介質(zhì)：換熱通道集中并聯(lián)、換熱均熱穩(wěn)定。
應(yīng)用范圍：使用于實(shí)驗(yàn)室；
芯片特點(diǎn)：反應(yīng)器芯片單元為2層碳化硅板式結(jié)構(gòu)，采用鍵合工藝融為一個(gè)整體，換熱通道與反應(yīng)通道交錯(cuò)分布，極大地提高了耐壓和換熱能力；芯片可根據(jù)實(shí)際工況安裝保溫層，提高使用安全性與控溫精準(zhǔn)性；
芯片持液量：常規(guī)6ml（可定制1-8ml），通量范圍0.5-5L/h；
工作溫度及壓力：-30℃，壓力≤20bar；
外接配管：進(jìn)出液管為1/8PTFE管、3mmPTFE管；
換熱介質(zhì)：換熱通道集中并聯(lián)、換熱均熱穩(wěn)定。
工作溫度:-30℃-170℃
工作壓力:≤20bar
芯片尺寸:185mm*125mm
持液量:6ml（可定制1-8ml）
通道尺寸:1mm-1.5mm
反應(yīng)通量:0.5-5l/h
