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高壓加速老化試驗(yàn)箱PCT和HAST
HAST高加速壽命試驗(yàn)箱是主要用于評(píng)估在濕度環(huán)境下產(chǎn)品或者材料的可靠性，是通過(guò)在高度受控的壓力容器內(nèi)設(shè)定和創(chuàng)建溫度、濕度:壓力的各種條件來(lái)完成的，這些條件加速了水分穿透外部保護(hù)性塑料包裝并將這些應(yīng)力條件施加到材料本體或者產(chǎn)品內(nèi)部。相對(duì)于傳統(tǒng)的高溫高濕測(cè)試，HAST增加了容器內(nèi)的壓力，使得可以實(shí)現(xiàn)超過(guò)100℃條件下的溫濕度控制，能夠加速溫濕度的老化效果。
高壓加速老化試驗(yàn)箱PCT和HAST
用于評(píng)估非氣密性封裝IC器件、金屬材料等在濕度環(huán)境下的可靠性。該試驗(yàn)檢查芯片長(zhǎng)期貯存條件下，高溫和時(shí)間對(duì)器件的影響。本設(shè)備適用于量產(chǎn)芯片驗(yàn)證測(cè)試階段的HAST測(cè)試需求，僅針對(duì)非密封封裝(塑料封裝)，帶偏置(bHAST)和不帶偏置(uHAST)的測(cè)試。
標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)更安全，內(nèi)膽圓弧設(shè)計(jì)防止結(jié)露滴水，符合國(guó)家安全容器規(guī)范
多重保護(hù)功能，兩道高溫保護(hù)裝置、濕度用水?dāng)嗨Ｗo(hù)、超壓保護(hù)
穩(wěn)定性更高:內(nèi)置自研PID控制算法，確保溫度、濕度以及壓力值準(zhǔn)確度
濕度自由選擇:飽和與非飽和自由設(shè)定
智能化高:USB數(shù)據(jù)、曲線導(dǎo)出保存
PCT（Pressure Cooker Test，壓力鍋測(cè)試）和HAST（Highly Accelerated Stress Test，高加速應(yīng)力測(cè)試）是兩種不同的高壓加速老化試驗(yàn)箱，它們?cè)谝韵路矫娲嬖陲@著的區(qū)別：
1. 測(cè)試環(huán)境：
PCT：在常溫下進(jìn)行測(cè)試，主要考察產(chǎn)品在高壓高濕環(huán)境下的性能。測(cè)試環(huán)境的濕度通常控制在10 0%RH（相對(duì)濕度），以模擬嚴(yán)苛的飽和濕度環(huán)境。
HAST：在高溫高壓環(huán)境下進(jìn)行測(cè)試，主要考察產(chǎn)品在高溫高濕條件下的耐久性和耐熱性。測(cè)試溫度范圍通常在+105℃至+132℃之間，濕度范圍在75%RH至10 -0%RH之間，壓力范圍可達(dá)0.5～2kg/cm2（0.05～0.196 MPa）。
2. 測(cè)試目的：
PCT：主要用于評(píng)估產(chǎn)品在高壓高濕環(huán)境下的耐腐蝕性和材料硬度，特別是針對(duì)印刷線路板（PCB&FPC）等材料吸濕率試驗(yàn)和半導(dǎo)體封裝抗?jié)駳饽芰Φ臏y(cè)試。
HAST：通過(guò)模擬電子器件在高溫高濕環(huán)境下的運(yùn)行，加速產(chǎn)品的老化過(guò)程，以評(píng)估其在正常環(huán)境下的使用壽命和可靠性。
3. 測(cè)試時(shí)間和結(jié)果：
PCT：由于測(cè)試在常溫下進(jìn)行，測(cè)試時(shí)間可能相對(duì)較長(zhǎng)，以充分暴露產(chǎn)品的耐高濕能力。
HAST：通過(guò)提高測(cè)試環(huán)境的溫度和濕度，HAST能夠在較短的時(shí)間內(nèi)加速產(chǎn)品的老化過(guò)程，縮短測(cè)試周期，并提供高可靠性的測(cè)試結(jié)果。
4. 測(cè)試樣品：
PCT和HAST都適用于不同類(lèi)型的電子產(chǎn)品和組件，但具體選擇哪種測(cè)試取決于產(chǎn)品的特性和測(cè)試需求。如果產(chǎn)品主要受到腐蝕的影響，PCT可能更為合適；如果產(chǎn)品主要受到高溫高壓的影響，則HAST更為適合。
