- 高可壓縮性,柔軟兼有彈性;
- 高導(dǎo)熱率;
- 天然粘性,雙面自粘,無需額外表面額粘合劑,滿足ROHS及UL的環(huán)境要求。
- IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充。
特性 | 公制值 | 測試方法 |
厚度(mm) | 0.3-15MM | ASTM D374 |
組成成分 | 硅膠&陶瓷 | -- |
顏色 | 灰/白色 | Visuai |
硬度shoreC | 30±5 | ASTM D2240 |
密度g/cm3 | 2.1±0.1 | ASTM D792 |
撕裂強(qiáng)度KN/m | 0.3 | ASTM D412 |
延伸率% | 80 | ASTM D374 |
耐溫范圍℃ | -40—200 | EN344 |
擊穿電壓Kv | >11 | ASTM D149 |
體積電阻率Ω·cm | 1.5×1012 | ASTM D257 |
介電常數(shù)@1MHz | 4.51 | ASTM D150 |
重量損失% | <3 | @200℃240H |
防火性能 | V—0 | UL-94 |
導(dǎo)熱系數(shù)W/m.k | 1.5 | ASTM D5470 |