● 搭載巨集解析功能為復雜解析作業(yè)提供省力方案。
● 可搬動，是設置自由度高的測定機。
● 即時輸出功能、測定完成後可在觸控屏上立即得到擴大形狀并進行解析。
● 可擴充連接輪廓形狀解析軟件、可以有更高度的解析。
| 測定精度 | Z: 土(2.5+05 × IHI) um以下 H:變位(mm) X: 士(2.5+0.02L) um以下 L:測定長度(mm) |
|---|---|
| 分解能 | X:0.1um Z:0.25?m |
| 取樣數/最小間隔 | Max 64,000點/Min 0.5um |
| 測定范圍 | Z:30mm X:50mm |
| 表示倍率 | 縱(Z)、橫(X):1 ~2,000倍 |
| 直線度精度 | 1.0um/100mm |
無錫浩輝者新材料科技有限公司依靠多年材料特性研究的經驗及對檢測設備及技術的研發(fā)與應用，為客戶提供材料檢測分析儀器及方法。讓客戶深入了解全面的分析技術，以及其性能限制，為客戶的分析需求選擇適合的分析儀器。與此同時，我們會幫助輔導客戶完成整個分析過程，得到客戶所需要的答案及結果。也可依顧客需求，提供完整專業(yè)的系統解決方案。目前服務于各大專院校、研究機構、產業(yè)界研發(fā)單位和具備自主研發(fā)能力的大型企業(yè)，期望對國內外的科研及產業(yè)盡一份心力。
無錫浩輝者科技在過去服務對象中，成功建立了原位分析模式，如溫度、壓力與電位等之檢測分析平臺，用以了解相關材料在實際應用操作下的物理化學特性。包含掃描探針顯微鏡、光學顯微鏡用以進行材料之表面型態(tài)以及表面物理特性分析；顯微三維掃描共軛焦拉曼光譜、顯微紅外光分析儀、X射線繞射儀用以進行材料之鍵結型態(tài)、官能基型態(tài)以及晶體結構狀態(tài)分析；X射線熒光分析儀用以進行成分原素組成比例分析；熱重分析串接紅外光譜與氣相層析質譜儀用以辨別化學結構物質之比例組成，透過不同溫度之熱裂解更可進一步了解材料內部之相關添加物質，并結合鍵結型態(tài)、官能基型態(tài)以及晶體結構狀態(tài)可進一步推廣至逆向工程檢測服務平臺。透過浩輝者科技的材料檢測分析與逆向工程分析儀器技術平臺，可得知各種材料的完整物理化學特性，并建立完整的材料認證體系。
