深圳市夢啟半導體裝備有限公司成立于2021年，是經(jīng)深交所主板上市公司長盈精密投資控股的子公司，是一家專注于半導體產(chǎn)業(yè)與新能源產(chǎn)業(yè)的智能裝備制造企業(yè)，公司主要專業(yè)從事全自動高精密晶圓減薄機、高精密晶圓拋光機、全自動高精密晶圓倒角機、晶圓研磨機、晶圓上蠟機等硬脆材料的加工裝備、以及高精度氣浮主軸部件系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
產(chǎn)品廣泛應用于半導體產(chǎn)業(yè)和新能源產(chǎn)業(yè)。包括但不限于太陽能電池片、LED芯片、硅片、藍寶石片、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的加工，同時，公司也提供技術(shù)支持和售后服務，以滿足客戶的各種需求。
作為一家智能裝備制造企業(yè)，深圳夢啟半導體裝備注重技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量。公司擁有一支專業(yè)的研發(fā)團隊，可以根據(jù)市場需求和客戶需求進行定制化開發(fā)。同時，公司也擁有生產(chǎn)設備和完善的品質(zhì)管理體系，確保每一臺設備都符合客戶的期望和要求。在未來的發(fā)展中，深圳市夢啟半導體裝備有限公司將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量提升，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更可靠的智能裝備解決方案。
◎ 晶圓倒角單元采用側(cè)向進給磨削原理，兼容中?4'' / ?6'' / ?8''（Φ100~Φ200）晶圓倒角加工。
◎ 設備配有精密在線測量厚度儀單元和CCD視覺模組，加工時先測量產(chǎn)品厚度和精確定位圓心控制倒角角度。加工完后可測量直徑，真圓度，直線邊到圓心尺寸，倒角邊尺寸。
◎ 設備具有多段倒角程序、粗磨、精磨倒角功能，滿足各類工藝需求。
◎ 設備核心磨削主軸、承片主軸及視覺定位和測厚系統(tǒng)都是自主研發(fā)生產(chǎn)。
◎ 全自動上下料和不良品下料工位?？蛇M行0.4mm-1.5mm厚的晶圓雙面倒角加工。
◎ 配置了觸摸式液晶顯示器，提高了操作便利性?？刂飘嬅婵赏斤@示加工狀況和設備狀態(tài)，操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕，就可以簡單地完成操作。
Copyright hbzhan.comAll Rights Reserved
環(huán)保在線 - 環(huán)保行業(yè)“互聯(lián)網(wǎng)+”服務平臺
*您想獲取產(chǎn)品的資料：
個人信息：
