深圳市夢啟半導體裝備有限公司成立于2021年，是經(jīng)深交所主板上市公司長盈精密投資控股的子公司，是一家專注于半導體產(chǎn)業(yè)與新能源產(chǎn)業(yè)的智能裝備制造企業(yè)，公司主要專業(yè)從事全自動高精密晶圓減薄機、高精密晶圓拋光機、全自動高精密晶圓倒角機、晶圓研磨機、晶圓上蠟機等硬脆材料的加工裝備、以及高精度氣浮主軸部件系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導體產(chǎn)業(yè)和新能源產(chǎn)業(yè)。包括但不限于太陽能電池片、LED芯片、硅片、藍寶石片、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的加工，同時，公司也提供技術(shù)支持和售后服務(wù)，以滿足客戶的各種需求。

作為一家智能裝備制造企業(yè)，深圳夢啟半導體裝備注重技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量。公司擁有一支專業(yè)的研發(fā)團隊，可以根據(jù)市場需求和客戶需求進行定制化開發(fā)。同時，公司也擁有生產(chǎn)設(shè)備和完善的品質(zhì)管理體系，確保每一臺設(shè)備都符合客戶的期望和要求。在未來的發(fā)展中，深圳市夢啟半導體裝備有限公司將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量提升，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更可靠的智能裝備解決方案。