多維視覺檢測(cè)儀(貼合定位)簡(jiǎn)介
多維視覺檢測(cè)儀(貼合定位)采用高精度移動(dòng)設(shè)備搭載精密測(cè)量視覺系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)空間二維、三維、四維任意位置的定位。針對(duì)矩陣產(chǎn)品,如IC芯片,晶片等在矩陣料盤中的產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)任意設(shè)置矩陣走位,高速移動(dòng)定位檢測(cè),一次檢測(cè)一整盤產(chǎn)品,高速準(zhǔn)確。針對(duì)大幅或精密產(chǎn)品,如電路板,F(xiàn)PC等定位貼合產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)多維移動(dòng)快速定位,對(duì)位次數(shù)少,精度高,速度快。
二維視覺檢測(cè)儀 三維視覺檢測(cè)儀
多維視覺檢測(cè)儀(貼合定位)應(yīng)用領(lǐng)域
本公司已成功實(shí)現(xiàn)機(jī)器視覺與運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的結(jié)合,在電路板、IC行業(yè),光電行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。
多維視覺檢測(cè)儀(貼合定位)優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)
適用于不同產(chǎn)品上的MARK點(diǎn)定位
定位補(bǔ)正速度小于1.5s
軟件系統(tǒng)可以檢測(cè)圓形,矩形等形狀MARK點(diǎn)
檢測(cè)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存,可供歷史查詢分析
自行設(shè)置補(bǔ)正公差范圍,固定補(bǔ)償值等參數(shù)
多維視覺檢測(cè)儀(貼合定位)性能指標(biāo)
設(shè)備重量 | 5KG | 工作溫度 | -10℃-45℃ |
檢測(cè)指標(biāo) | 對(duì)位精度<0.005,對(duì)位速度<1.5S | 工作電壓 | 220VAC,50Hz |
適用范圍 | 電路板,IC芯片等 | 檢測(cè)精度 | ±0.002mm |