硬盤(pán)芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱
技術(shù)參數(shù):
1、溫度范圍:
高溫區(qū):+60 ℃ ~ 200 ℃
低溫區(qū):A/-10 ℃~-40 ℃ , B/-10 ℃~-60 ℃ , C/-10 ℃~-70 ℃
工作室:A/0 ℃~-40 ℃ , B/-10 ℃~-55 ℃ , C/-10 ℃~-65 ℃
2、溫度波動(dòng)度: ±0.5℃
3、溫度均勻度:±3℃
4、溫度恢復(fù)時(shí)間:3~5min
5、高溫槽升溫速度:平均約5℃/min
6、低溫槽降溫速度:平均約1.5℃/min
7、高低溫暴露時(shí)間:30min以上
硬盤(pán)芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱
制冷優(yōu)點(diǎn):
10、傳統(tǒng)設(shè)備低溫控制方式:
制冷壓縮機(jī)啟??刂茰囟龋囟炔▌?dòng)大、嚴(yán)重影響壓縮機(jī)壽命,已淘汰的技術(shù))
制冷壓縮機(jī)恒定運(yùn)行+加熱PID 控制(導(dǎo)致制冷量與加熱相抵消實(shí)現(xiàn)溫度動(dòng)態(tài)平衡,浪費(fèi)了大量的電能)
11、PWM 冷控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)低溫節(jié)能運(yùn)行:低溫工作狀態(tài),加熱器不參與工作,通過(guò)PWM 技術(shù)控制調(diào)節(jié)制冷機(jī)組制
冷劑流量和流向,對(duì)制冷管道、冷旁通管道、熱旁通管道三向流量調(diào)節(jié),實(shí)現(xiàn)對(duì)工作室溫度的自動(dòng)恒定。此方式在低溫工況下,可實(shí)現(xiàn)降低40%的能耗。
性能特點(diǎn):
1、氣動(dòng)式閥門(mén)方便開(kāi)啟,***氣密及斷熱保護(hù);
2、試驗(yàn)槽靜止,可由測(cè)試孔外加負(fù)載配線;
3、蓄能方式可避免使用者職業(yè)傷害;(注:液態(tài)氣體所產(chǎn)生的廢氣,吸入肺部致使肺部氧氣量減少,而產(chǎn)生工作倦怠,注意力不集中等)
4、溫度控制精度高,全部采用PID自動(dòng)演算控制;
5、可選擇始動(dòng)位置,高溫或低溫開(kāi)始循環(huán);
6、具有預(yù)約起動(dòng)功能;