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熱流儀 RF 射頻芯片高低溫沖擊測試

射頻芯片 RF chip 主要為手機(jī)等移動(dòng)終端設(shè)備提供無線電磁波信號的發(fā)送和接收, 是進(jìn)行蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接, Wi-Fi, 藍(lán)牙, GPS 等無線通信功能所必需的核心模塊. 射頻市場處在一個(gè)高速發(fā)展的時(shí)代, 芯片和系統(tǒng)制造商需要相應(yīng)的測試系統(tǒng), 以確保射頻芯片性能和合規(guī)性。

zonglen是一臺精密的高低溫沖擊氣流儀，具有更guan泛的溫度范圍-80℃到+225℃，提供了很強(qiáng)的溫度轉(zhuǎn)換測試能力。溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒 ; 經(jīng)長期的多工況驗(yàn)證，滿足各類生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。TS780是純機(jī)械制冷，wu需液氮或任何其他消耗性制冷劑。

熱流儀 RF 射頻芯片高低溫沖擊測試 特點(diǎn)

溫度變化速率快，-55℃至+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒

you效溫度范圍，-80℃至+225℃

結(jié)構(gòu)緊湊，移動(dòng)式設(shè)計(jì)

觸摸屏操作，人機(jī)交互界面

快速DUT溫度穩(wěn)定時(shí)間

溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃

氣流量可高達(dá)18SCFM

除霜設(shè)計(jì)，快速清除內(nèi)部的水汽積聚

應(yīng)用

產(chǎn)品的特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗(yàn)，如：

芯片、微電子器件、集成電路

（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）

閃存Flash、UFS、eMMC、PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件

光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）

其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實(shí)驗(yàn)室研究

測試標(biāo)準(zhǔn)

滿足美國 jun用標(biāo)準(zhǔn)MIL  ti系測試標(biāo)準(zhǔn)

滿足國內(nèi)jun用元件GJB ti系測試標(biāo)準(zhǔn)

滿足JEDEC測試要求