顯卡芯片兩箱冷熱沖擊試驗箱
技術(shù)參數(shù):
1.溫度范圍:-20℃~150℃
2.濕度范圍:20%~98%R.H
3.溫度均勻度:≤±2℃(空載時)
4.濕度均勻度:+2%-3%R.H
5.溫度波動度:≤±0.5℃(空載時)
6.濕度波動度:±2%
7.溫度偏差:≤±2℃
8.濕度偏差:≤±2%
9.降溫速率:0.7~1.0℃/min
10.升溫速率:1.0~3.0℃/min
11.時間設(shè)定范圍:0~999小時
12.電源電壓:380V±10%
顯卡芯片兩箱冷熱沖擊試驗箱
制冷系統(tǒng):
1.設(shè)備的制冷系統(tǒng)安裝在底部,壓縮機采用法國進口泰康牌,以確保制冷效果及可靠性。
2.冷凝方式:強制風(fēng)冷冷卻。
3.制冷方式:雙機制冷。
4.制冷劑:R404A、R23(環(huán)保型)。
5.系統(tǒng)管路均作通氣加壓48H撿漏測試。
6.內(nèi)螺旋式冷媒銅管,斜率式蒸發(fā)器。
7.除濕采用蒸發(fā)器盤管露點溫度層流接觸除濕方式。
結(jié)構(gòu)特證
1.機箱材質(zhì)
a.外箱材質(zhì):冷扎鋼板靜電噴塑。
b.內(nèi)箱材質(zhì):鏡面不銹鋼板。
c.保溫材質(zhì):高密度PU硬質(zhì)發(fā)泡。
d.外箱底座:角鐵槽鋼特殊防銹處理之電解板噴塑。
2.試驗機箱門:單片門×1套,左開,把手在右手邊。
a)材 質(zhì):不銹鋼(SUS#304)。
b)把 手:不銹鋼把手。
c)后 鈕:SUS#304。
d)窗 口:340×450×20(mm)三層真空玻璃層。
e)測 試 孔:機體左側(cè)50mm孔1只,附不銹鋼孔蓋1只,硅膠塞頭1只。
3.送風(fēng)循環(huán)系統(tǒng):a.馬達:AC220V 60W1臺或多臺加長軸心。
b.風(fēng)扇多翼式扇葉(SIROCCOFAN)。