**X射線鍍層厚度測(cè)試儀鍍層厚度要求在陰極表面上分布的均勻性和完整性，是決定鍍層厚度要求質(zhì)量的一個(gè)重要因素，它在一定程度上影響著鍍層厚度要求的防護(hù)性能。在電鍍中常用分散能力和覆蓋能力來(lái)分別評(píng)定金屬鍍層厚度要求在陰極上分布的均勻性和完整性。
**X射線鍍層厚度測(cè)試儀優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商應(yīng)用領(lǐng)域
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè).
金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。
**X射線鍍層厚度測(cè)試儀優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商技術(shù)參數(shù)：
| 名稱 | 技術(shù)規(guī)格 | 備注 | |
| SRP-4面銅探頭 | 銅厚測(cè)量范圍： 化學(xué)銅：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin） 電鍍銅：2.5μm–152μm（0.1mil–6mil） 線形銅可測(cè)試線寬范圍：203μm–6350μm（8mil–250mil） 準(zhǔn)確度：±5%參考標(biāo)準(zhǔn)片 精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2%； 電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.3%； 分辨率：0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil，0.1μm≥10μm， 0.01μm<10μm，0.001μm<1μm |
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| ETP孔銅探頭 | 測(cè)試zui小孔直徑：899μm（35mils） 孔徑范圍：0.899---3.0mm 測(cè)量厚度范圍：2--102μm（0.08--4.0mils） 準(zhǔn)確度：±5%參考標(biāo)準(zhǔn)片 分辨率：0.01mils（0.25μm） |
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| 存儲(chǔ)量 | 8000條讀數(shù) | ||
| 準(zhǔn)確度 | 相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)片±（1% 0.1μm） | ||
| 輸出 | RS-232串行輸出端口，用于下載到打印機(jī)或計(jì)算機(jī) | ||
| 單位轉(zhuǎn)換 | μm、mils、μin、mm、in、% | ||
| 重量 | 2.79kg | ||
| 外形尺寸（寬×深×高） | 29.21×26.67×13.97cm（11.5"×10.5"×5.5"） | ||
| 液晶顯示屏 | 480×320像素，背光，寬直角 | ||
| 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) | 平均值，zui高值，zui低值，標(biāo)準(zhǔn)偏差，相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差，CPK | ||
| 圖表 | 直方圖，趨勢(shì)圖，x-r圖 | ||
材料說(shuō)明：
| 材料 | 測(cè)量范圍 | 測(cè)量模式 | 測(cè)量用探頭 |
| 導(dǎo)性基材上的非導(dǎo)性涂/鍍層 | 0~1000μm（0~40.0mils） | 電渦流 | ECP電渦流探頭、 ECP-M電渦流微探頭 |
| 鋼鐵上的鋅、鎘、銅層 | 0~37.5μm（0~1.5mils） | ||
| 鋼鐵上的鎳層（電鍍后的） | 0~75.0μm（0~3.0mils） | ||
| 磁性基材上的非磁性涂/鍍層 | 0~1250μm（0~50.0mils） | 磁感應(yīng) | SMP-1磁性微探頭、 SMP-2磁性探頭 |
| 磁性基材上的電鍍鎳層 | 0~125μm（0~5.0mils） | ||
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| 存儲(chǔ)量 | 8000條讀數(shù) | ||
| 準(zhǔn)確度 | 相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)片±（1% 0.1μm） | ||
| 輸出 | RS-232串行輸出端口，用于下載到打印機(jī)或計(jì)算機(jī) | ||
| 單位轉(zhuǎn)換 | μm、mils、μin、mm、in、% | ||
| 重量 | 2.79kg | ||
| 外形尺寸（寬×深×高） | 29.21×26.67×13.97cm（11.5"×10.5"×5.5"） | ||
| 液晶顯示屏 | 480×320像素，背光，寬直角 | ||
| 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) | 平均值，zui高值，zui低值，標(biāo)準(zhǔn)偏差，相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差，CPK | ||
| 圖表 | 直方圖，趨勢(shì)圖，x-r圖 | ||
**X射線鍍層厚度測(cè)試儀優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商主要特點(diǎn)
薄膜FP軟件：可對(duì)應(yīng)于含無(wú)鉛焊錫在內(nèi)的合金電鍍或多層電鍍的測(cè)量，應(yīng)用范圍廣泛。
可打印檢測(cè)報(bào)告：利用Microsoft的Office 操作系統(tǒng)可將檢測(cè)報(bào)告工作之便簡(jiǎn)單快速地打印出來(lái)。
激光自動(dòng)對(duì)焦功能：只需輕輕按一下激光對(duì)焦按鈕，就可自動(dòng)進(jìn)行對(duì)焦。
防止沖撞功能：對(duì)于測(cè)量有高低差的樣品時(shí)，配置了為防止樣品和儀器沖撞的自動(dòng)停止功能
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