Turing C256非制冷紅外機芯組件,采用256×192晶圓探測器,模組尺寸小、重量輕、功耗低,滿足SWaP3設計需求;分體式裝配更靈活,配套開發(fā)工具豐富,支持多款ARM架構SOC平臺,簡單易用,便于集成;支持圖像和溫度同時輸出,并提供多種輕量化紅外鏡頭及擴展組件供選擇;該系列產品可應用在工業(yè)、電力、安防和機器視覺等豐富領域,是低成本方案的理想選擇。
低成本方案
1. 采用256×192晶圓級探測器,搭配3.2mm鏡頭重量僅3.5g
2. 支持多款ARM架構SOC平臺,可直接處理傳感器數(shù)據
開發(fā)便捷
1. 適配多款主流嵌入式SOC平臺,并優(yōu)化ISP的圖像效果
2. 提供豐富的SDK開發(fā)接口,可快速二次開發(fā)
選型豐富
1. 視場角支持20°~90°,擴展支持DVP/MIPI/模擬視頻多種接口
2. 分體式設計,便于集成開發(fā),支持消費、智能、安防、工業(yè)等多種行業(yè)應用