- 單極300kV的射線管設計（在焦點和樣品大小之間有5mm的距離）,的放大倍率可用于高吸 收率的樣品之定量、非破壞式檢測。
- 可選配180kV/15Wnm焦點射線源
- 高對比度度平板探測器，2048x2048像素。
- 基于花崗巖基座的高精度，高穩(wěn)定度機械系統(tǒng)。
- 高精度3D測量軟件，不僅可進行幾何量測，具有精度、高再現(xiàn)性，方便使用。
- 鋼鐵零件和大型鋁鑄件可進行缺陷辨別和可再現(xiàn)的3D測量
- 2D X射線檢測和3D計算機斷層掃描(micro CT and nano CT) 模式之間可輕松轉(zhuǎn)換，細部分辨率可達1µm。
附件：
控制器
使用控制器控制系統(tǒng)的硬盤體組件，配備了雙/四核心的處理技術(shù)
重建/視覺化工作模式
根據(jù)目前Intel® Xeon®處理器技術(shù)（多CPU和多核心設計）的工作站
2倍重建集群-velo|CT-2x
使用基于高瑞圖形處理器技術(shù)的兩個處理單元進行工作站庫的加速重建
| 設備規(guī)格 | 內(nèi)容說明 |
|---|---|
| 管電壓 | 350 kV |
| 功率 | 500 W |
| 細部檢測能力 | 高達1μm |
| 最小焦物距 | 4.5 mm (對CT實際為5mm) |
| 3D像素的分辨率 (取決于對象的大小) | < 2µm (300kV光管), 達1µm(180kV光管) |
| 幾何倍率(2D) | 1.25 倍到 333 倍 |
| 幾何放大倍率(3D) | 1.25 倍到 200 倍 |
| 目標尺寸(高 x 直徑) | 500 mm x 500 mm / 23.6" x 19.7" |
| 樣品重量 | 50kg / 110.23lb |
| 操作 | 提供長時間且穩(wěn)定與高精密的花崗巖基底的7軸操作器 |
| 2D X射線成像 | 可以 |
| 3D CT掃描 | 可以 |
| 的表面提取 | 可以(選配) |
| CAD 比較+ 尺寸測量 | 可以(選配) |
| 系統(tǒng)尺寸 | 4100 mm x 2600 mm x 2960 mm / 161.4” x 102” x 116.5” |
| 系統(tǒng)重量 | 大約 22 t / 48501 lb |
| 輻射安全 | - 全防輻射安全機柜，依據(jù)德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機柜X-Ray系統(tǒng))。 - 輻射泄漏率：從機臺壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。 |
- 廣泛應用于不同樣品而無需改變X射線管
- 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS和菱形窗口（可選配）的快速CT采集和清晰的影像
- 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)（取決于體積大?。┩瓿筛斓?DCT重建
- 用點擊&測量|CT進行高精度且可重現(xiàn)的3D測量，使用datos | X 2.0 - 在少于1小時之內(nèi)自動生成檢測記錄是可能的
- 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和系統(tǒng)效率
復雜的渦輪葉片鑄件可利用3D精確地分析故障部位
玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的方位和分布都清晰可見。 纖維寬度大約為 10 µm
透過3D檢測可以顯示整體的內(nèi)部狀況
對氣缸蓋的3D測量
鋁鑄件的3D微焦點計算機斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率
? 傳感器相關(guān)
? 電子組件(焊點)
? 半導體組件
? 鑄件與焊接相關(guān)
射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷
? 汽車制造(氣缸蓋)
? 真空幫浦相關(guān)(渦輪葉片)
? 精密零組件(金屬、塑料件)
? 電子組件(焊點)
? 半導體組件
? 鑄件與焊接相關(guān)
射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷
? 汽車制造(氣缸蓋)
? 真空幫浦相關(guān)(渦輪葉片)
? 精密零組件(金屬、塑料件)
