FT230的每一個部分都是為了準確測試，并大幅減少分析時間而設計的。
- 自動聚焦減少樣品裝載時間
- Find My Part™ 自動進行智能識別以設置完整的測量程序
- 屏幕大部分區(qū)域用來顯示樣品視圖，提供了的可視度
- 自檢診斷程序確保了儀器的狀況和穩(wěn)定性
- 與其他軟件的無縫集成使其能夠輕松導出數(shù)據(jù)
- 采用了新的使用者界面，非專業(yè)人員也能直觀、方便地使用。
- 功能強大，可同時測量四層鍍層
- 經(jīng)久耐用，在充滿考驗的生產(chǎn)或實驗室環(huán)境中使用壽命長
- 符合ASTM B568和DIN ISO 3497標準
- 幫助您滿足ENIG（IPC-4552B）、ENEPIG（IPC-4556）、浸沒錫（IPC-4554）和浸沒銀（IPC-4553A）的規(guī)格要求
| 分析 | 詳細內(nèi)容 |
|---|---|
| X射線管 | 鎢(W)靶微焦點X射線管，自上向下照射式， 50 kV，1000μA，50 W |
| 檢測器 | 高分辨率大面積50 mm2 SDD |
| 初級濾波器 | 5個初級濾波器(2種鋁膜、鈦膜、鉬膜、鎳膜)+ 1個無濾波器 |
| 準直器 | 4個準直器，有長圓形和圓形兩種可供選擇，尺寸范圍為從0.01 x 0.25 mm到1 mm(0.5 x 10 mil到40 mil) |
| 元素范圍 | 鋁(13)-鈾(92) |
| 層數(shù) | 最多5層 (4層加基底) |
| 可選元素 | 自由選擇 |
| 大氣補償 | 自動溫度和壓力補償 |
| 環(huán)境 | 空氣 |
| 規(guī)范 | 能量色散X射線熒光測量鍍層 符合ASTM B568、DIN ISO 3497 |
| 樣品定位 | 詳細內(nèi)容 |
|---|---|
| 樣品尺寸 | 500 x 400 x 150 mm |
| 樣品臺行程 | 250 x 200 mm |
| 樣品臺尺寸 | 900 x 600 mm-電動樣品臺，開槽樣品室 270 x 210 mm-電動樣品臺，密閉樣品室 540 x 540 mm- 固定樣品臺 |
| 樣品臺速度(電動配置) | 80mm/s |
| 樣品臺精度(電動配置) | ≤ 5 μm |
| 樣品重量 | 10 kg - 固定樣品臺 5 kg - 電動樣品臺 |
| z軸行程 | 205 mm |
| 工作距離 | 5 mm- 標稱，聚焦激光器 5至67 mm-自動對焦/自動接近(可選) |
| 樣品臺-Z軸控制 | 軟件控制和帶啟動按鈕的三向操縱桿(可選) |
| 聚焦 | 7.1 x 5.3 mm |
| 視野(廣角攝像機，可選) | 250 x 200mm |
| 定位輔助 | 雷射定位、預定位激光(電動樣品臺配置) |
| 軟件 | 詳細內(nèi)容 |
|---|---|
| 用戶接口 | FT Connect |
| 標準功能 | 鍍層分析(FP和經(jīng)驗分析)、體相材料成分分析(FP和經(jīng)驗分析)、多點程序設計、定性模式、數(shù)據(jù)歷史、診斷、ExTOPE云鏈接密碼保護、多級訪問控制軟件 |
| 智能識別功能 | “查找我的零件”(機器視覺、二維碼/條形碼掃描、文本查找)、“查找我的模式”(機器視覺) |
| 語言 | 簡體中文、繁體中文、捷克語、英語、法語、德語、意大利語、日語、韓語、葡萄牙語、俄語、西班牙語 |
| PC規(guī)格 | Windows 10 64位 PC |
| 尺寸和工作環(huán)境 | 詳細內(nèi)容 |
|---|---|
| 尺寸 | 600 x 815 x 745 mm- 密閉樣品室 900 x 931 x 745 mm- 開槽樣品室，電動樣品臺 |
| 重量(不含PC) | 140kg |
| 溫度范圍 | 10 - 40 °C |
| 濕度范圍 | 相對濕度:90%(無冷凝) |
| 供電要求 | 100-240 V±10% ; 47-63 Hz ; 1.5 A |
| 信號塔(可選) | 三層紅色/黃色/綠色指示燈(X射線打開/快門打開/儀器通電) |
| Au/NiP/Cu的典型性能 | Au | NiP |
|---|---|---|
| 測試范圍 | 0.051 - 0.09 μm (2.00 - 3.55 μin) | 2.7 - 5.7 μm (106 - 225 μin) |
| 標準誤差 | 0.025μm(1μin)或5%相對偏差，以較大者為準 | 0.025μm(1μin)或5%相對偏差，以較大者為準 |
| 30 s時的精度(2σ)，0.3 mm準直器 | 0.0025 μm @ 0.09 μm (0.099 μin @ 3.55 μin) | 0.026 μm @ 5.7 μm，8 %P (1.02 μin @ 225 μin，8 %P) |
| Sn/Ni/Cu的典型性能 | Sn | Ni |
|---|---|---|
| 測試范圍 | 2.16 - 9.2 μm (85 - 362 μin) | 0.97 - 15.1 μm (38 - 595 μin) |
| 標準誤差 | 0.025μm(1μin)或5%相對偏差，以較大者為準 | 0.025μm(1μin)或5%相對偏差，以較大者為準 |
| 30 s時的精度(2σ)，0.3 mm準直器 | 0.014 μm @ 4.9 μm (0.55 μin @ 193 μin) | 0.036 μm @ 4.7 μm (1.42 μin @ 185 μin) |
FT230膜厚儀適合各種金屬鍍膜厚度量測
?連接器鍍層分析
?半導體應用分析
?PCB最終表面處理分析
?電鍍分析
?鍍鋅及涂鋅層分析
?CVD和PVD鍍層的分析
FT230并符合ASTM B568和DIN ISO 3497標準, 幫助您滿足ENIG（IPC-4552B）、ENEPIG（IPC-4556）、浸沒錫（IPC-4554）和浸沒銀（IPC-4553A）的規(guī)格要求
