西門子模塊Siemens 505-4008-A質(zhì)量保證
不能過分依賴在線測試儀
1.功能測試不能代替參數(shù)測試
2. 功能測試僅能測試到器件的截止區(qū)，放大區(qū)和飽和區(qū)，但無法了解此時的工作頻率的高低和速度的快慢。
3. 對數(shù)字芯片而言，僅知道有高低電平的輸出變化，但無法查出它的上升和下降沿的變化速度。
4. 對于模擬芯片，它處理的是模擬的變化量。其受電路的元器件的分布，解決信號方案的不同的影響，是錯綜復(fù)雜的。就目前的在線測試技術(shù)，要解決模擬芯片在線測試是不可能的。所以，這項(xiàng)功能測試的結(jié)果，僅能供參考。
5. 大多數(shù)的在線測試議，在對于電路板上的各類芯片進(jìn)行功能測試后，均會給出“測試通過”或“測試不通過”。那么它為什么不給出被測器件是否有問題呢？這就是這類測試儀的缺撼。因?yàn)樵诰€測試時，所受影響（干擾）的因素太多。要求在測試前采取不少的措施（如斷開晶振，去掉CPU和帶程序的芯片，加隔離中斷信號等等），這樣做是否均有效，值得研究。至少，目前的測試結(jié)果有時不盡人意。
6. 了解在線測試儀的讀者，均知道有這么一句行話?！霸诰€測試時不通過的芯片不一定是損壞的；測試通過的芯片一定是沒有損壞的?！彼慕忉尀?，如器件受在線影響或抗干擾時，結(jié)果可能不通過，對此不難理解。那么，是否損壞的芯片在進(jìn)行測試時，均會得出“不通過”呢？回答確實(shí)不能肯定。筆者與同行均遇到過，明明芯片已損壞了（確切地說換上這個芯片板子就不工作了），但測試結(jié)果是通過的。解釋為這是測試儀自身工作原理（后驅(qū)動技術(shù)）所致。故此我們不能過分依賴在線測試儀（盡管各廠家宣傳的很玄）的作用，否則將使維修電路板的工作誤入歧途。
維修技巧之二
在無任何原理圖狀況下要對一塊比較陌生的電路板進(jìn)行維修，以往的所謂“經(jīng)驗(yàn)”就難有作為，盡管硬件功底深厚的人對維修充滿信心，但如果方法不當(dāng)，工作起來照樣事倍功半。那么，怎樣做才能提高維修效呢？根據(jù)我公司進(jìn)口設(shè)備維修中心統(tǒng)計(jì)出來的資料，應(yīng)遵循以下幾個步驟、按順序有條不紊的進(jìn)行。
方法一：先看后量
使用工具：萬用表、放大鏡
當(dāng)手拿一塊待修的電路板，良好的習(xí)慣首先是應(yīng)對其進(jìn)行目測，必要時還要借助放大鏡，看什么呢？
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| Moore 68V13 | Siemens 505-3532 |
| MOORE 14475-33/6YC | Siemens 505-3708 |
| MOORE 16182-1-2 | Siemens 505-3716 |
| MOORE 16182-1R-3 | Siemens 505-3732 |
| MOORE 15936-1 | Siemens 505-4008-A |
| Moore 16808-1/OC | Siemens 505-4016-A |
| MOORE 39ODM115ACCBN 16184-102/5 | Siemens 505-4032-A |
| MOORE QLCCM24AAN 16418-41-1 | Siemens 505-4108 |
| MOORE 39SDM024DCCAN 16101-121/01 | Siemens 505-4116 |
| MOORE 16413-1-1 | Siemens 505-4132 |
| MOORE 39BCMNBN A5E00282273/05 | Siemens 505-4208 |
| Moore 15702-1-9 | Siemens 505-4208-A |
| MOORE 16404-1/1 | Siemens 505-4216 |
| MOORE 39NIM421BAN 16194-32/02 | Siemens 505-4216A |
| MOORE 39PSMNAN | Siemens 505-4232 |
| Moore 15853-31 | Siemens 505-4232-A |
| MOORE 16413-1-2 | Siemens 505-4308 |
| MOORE 39ACM24BAN 16139-76/09 | Siemens 505-4316 |
| MOORE 39VIMCBN 16171-121R/05 | Siemens 505-4316A |
| MOORE 16180-1 39MBXNAN | Siemens 505-4332 |
| MOORE 16249-51-4 | Siemens 505-4208 |
| SIEMENS 16114-17 | Siemens 505-4516 |
| MOORE 16357-280 IPAC-FHD-B4 | Siemens 505-4532 |
| MOORE 15494-124-5/15494-267/1018-229D | Siemens 505-4608 |
| MOORE 39VIMCBN 16171-121/5 | Siemens 505-4616 |
| Moore 39ACM28ADN | Siemens 505-4632 |
西門子模塊Siemens 505-4008-A質(zhì)量保證
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展，硅片研磨作為制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其研磨質(zhì)量將直接影響后續(xù)硅片拋光工藝質(zhì)量及拋光工藝的整體效率，因此對設(shè)備精度和效率的要求較高。總線閥島以其高效、智能的特點(diǎn)，正逐漸成為硅片研磨設(shè)備智能化升級的重要推動力。
硅晶片研磨分有單晶底襯研磨和底襯雙面研磨兩種，今天將介紹華茂歐特總線閥島在單晶底襯研磨設(shè)備中的應(yīng)用。
單晶底襯研磨是指對單晶襯底材料進(jìn)行研磨加工的過程，目的是去除單晶襯底表面的不平整、缺陷和雜質(zhì)，以獲得高度平整、光滑的表面。在半導(dǎo)體材料制造中，單晶襯底是制造芯片的基礎(chǔ)材料，其表面質(zhì)量對后續(xù)工藝和最終芯片的性能有著至關(guān)重要的影響。
