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薄膜應(yīng)力測試儀

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公司名稱北京飛凱曼科技有限公司
品牌
型號FST150
所在地北京市
廠商性質(zhì)代理商
更新時(shí)間2022/8/2 16:38:28
訪問次數(shù)1273

產(chǎn)品標(biāo)簽:

薄膜應(yīng)力測試儀薄膜應(yīng)力儀薄膜殘余應(yīng)力

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公司介紹主營產(chǎn)品

北京飛凱曼科技有限公司為多家國內(nèi)外高科技儀器廠家在中國地區(qū)*代理。飛凱曼科技公司一貫秉承『誠信』、『品質(zhì)』、『服務(wù)』、『創(chuàng)新』的企業(yè)文化，為廣大中國用戶提供*的儀器、設(shè)備，Z周到的技術(shù)、服務(wù)和*的整體解決方案。在科技日新月異、國力飛速發(fā)展的中國，光電技術(shù)、材料科學(xué)、半導(dǎo)體薄膜薄膜生長和加工技術(shù)、表面材料物性分析、生物藥物開發(fā)、有機(jī)高分子合成等等領(lǐng)域，都需要與歐美發(fā)達(dá)國家*接軌的儀器設(shè)備平臺來實(shí)現(xiàn)。飛凱曼科技公司有幸成長在這個科技創(chuàng)造未來的年代，我們愿意化為一座橋梁，見證中國科技水平的提升，與中國科技共同飛速成長。

主要產(chǎn)品:
1. 晶圓探針臺、平板式樣品探針臺、Mini腔探針臺、四探針臺、環(huán)境可控型四探針臺、低溫（變溫）真空探針臺、霍爾效應(yīng)測試儀、變溫霍爾效應(yīng)測試儀、塞貝克效應(yīng)測試儀
2. 在線粘度計(jì)、便攜式在線粘度計(jì)、高溫粘度計(jì)
3. 高純鍍膜材料：五氧化三鈦、鈦酸鑭、二氧化硅、鑭鋁混合物、氧化鋁、硅鋁混合物、氧化鉭、氧化鈮

4.半導(dǎo)體激光器、波長穩(wěn)定的半導(dǎo)體激光器、單頻半導(dǎo)體激光器、光纖耦合半導(dǎo)體激光器、光纖激光器、波長可調(diào)諧單頻激光器、激光諧振腔設(shè)計(jì)軟件

5. 體全息光柵（VHG）、脈沖展寬器、脈沖壓縮器、脈沖抑制器、陷波濾波器、ASE抑制濾波器、合束器、多線濾波器、相位掩模版、VHG-FAC、激光穩(wěn)頻元件、氟化鈣（CaF2）晶體、Er:YAG晶體、Nd：YAG晶體、Yb：YAG晶體、Ho:YAG晶體、Tm：YAG晶體、鈮酸鋰晶體（ＬiＮbO3）、摻鉺玻璃、磁旋光玻璃

6.真空設(shè)備配件：磁控陰極（含圓形和矩形）、氣體質(zhì)量流量器（MFC）、朗謬爾探針、氣體閉環(huán)控制器等

7.日本UNIOPT公司應(yīng)力雙折射測量系統(tǒng)、光彈性模量測試系統(tǒng)、應(yīng)力測試系統(tǒng)、磁光克爾效應(yīng)（MOKE）測試儀、薄膜殘余應(yīng)力測試儀

8.日本APCO公司精密自動劃片機(jī)

9.日本NDS公司半自動自動劃片機(jī)、貼膜機(jī)、UV解膠機(jī)、清洗機(jī)、晶圓劃片（切割）刀、電疇劃片刀、陶瓷劃片刀、金屬燒結(jié)劃片刀、樹脂劃片刀等

10.美國Capacitec公司孔徑測量儀、空隙測量儀

展開顯示更多內(nèi)容

霍爾效應(yīng)測試儀，變溫霍爾效應(yīng)測試儀，塞貝克熱電效應(yīng)測試儀，高低溫真空探針臺，孔徑測量儀，空隙測量儀，薄膜應(yīng)力測試儀，朗繆爾探針，氣體質(zhì)量流量控制器，MFC，應(yīng)力雙折射測試儀，UV解膠機(jī)，貼膜機(jī)，精密劃片機(jī)

產(chǎn)品簡介在線詢價(jià)

北京飛凱曼科技公司提供薄膜應(yīng)力測試儀。，又名薄膜殘余應(yīng)力測試儀或薄膜應(yīng)力儀，是專門用于測試和研究薄膜材料和薄膜制備工藝的*的工具。
薄膜中應(yīng)力的大小和分布對薄膜的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)有重要的影響, 可導(dǎo)致薄膜的光、電、磁、機(jī)械性能改變. 例如, 薄膜中的應(yīng)力是導(dǎo)致膜開裂或與基體剝離的主要因素, 薄膜中存在的殘余應(yīng)力很多情況下影響MEMS 器件結(jié)構(gòu)的特性, 甚至嚴(yán)重劣化器件的性能, 薄膜的

薄膜應(yīng)力測試儀產(chǎn)品信息

北京飛凱曼科技公司提供薄膜應(yīng)力測試儀。薄膜應(yīng)力測試儀，又名薄膜殘余應(yīng)力測試儀或薄膜應(yīng)力儀，是專門用于測試和研究薄膜材料和薄膜制備工藝的*的工具。

薄膜中應(yīng)力的大小和分布對薄膜的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)有重要的影響, 可導(dǎo)致薄膜的光、電、磁、機(jī)械性能改變. 例如, 薄膜中的應(yīng)力是導(dǎo)致膜開裂或與基體剝離的主要因素, 薄膜中存在的殘余應(yīng)力很多情況下影響MEMS 器件結(jié)構(gòu)的特性, 甚至嚴(yán)重劣化器件的性能, 薄膜的內(nèi)應(yīng)力對薄膜電子器件和薄膜傳感器的性能有很大的影響.因此, 薄膜應(yīng)力研究在薄膜基礎(chǔ)理論和應(yīng)用研究中起到重要的作用, 薄膜應(yīng)力的測量備受關(guān)注。再例如在硬質(zhì)薄膜領(lǐng)域，金屬氮化物、氧化物、碳化物等硬質(zhì)薄膜因具有*的耐磨、耐腐蝕等特性，被廣泛應(yīng)用于金屬材料的防護(hù)．硬質(zhì)薄膜的主要制備方法包括物理氣相沉積和化學(xué)氣相沉積技術(shù)．研究發(fā)現(xiàn)，沉積態(tài)硬質(zhì)薄膜中存在較大的殘余應(yīng)力，而且沿層深分布不均勻；該殘余應(yīng)力對硬質(zhì)薄膜一基體系統(tǒng)的性能影響很大-lJ_精確地測量硬質(zhì)薄膜的殘余應(yīng)力，系統(tǒng)研究它與沉積工藝的關(guān)系，對優(yōu)化硬質(zhì)薄膜基體系統(tǒng)的性能具有重要的意義．

本公司提供的

基于經(jīng)典基片彎曲法Stoney公式測量原理，采用*控制技術(shù)和傻瓜化的操作，使得FST150薄膜應(yīng)力測量儀特別適合于要求快速測量常規(guī)薄膜殘余應(yīng)力。根據(jù)我們科研工作者*的扎實(shí)的理論研究和實(shí)際工藝探索，研制的一套適用于各種薄膜應(yīng)力測試的裝置。近年來，經(jīng)過國內(nèi)院校和科研單位的實(shí)際使用和驗(yàn)證，該儀器具有良好的重復(fù)性和準(zhǔn)確性，是一款廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域薄膜制備和材料研究的高性價(jià)比的儀器。

產(chǎn)品功能和特點(diǎn)：

自動采集分析數(shù)據(jù)功能；

自動掃查樣品邊緣，定位樣品中心；

自動計(jì)算出曲率半徑值和薄膜應(yīng)力值；

對原始表面不平直的基片表面的薄膜，可采取原位測量的方式，計(jì)算薄膜應(yīng)力值。

技術(shù)參數(shù)：

1.原理：曲率法Stoney公式

2.薄膜應(yīng)力測量范圍：5MPa到50GPa；

3.曲率半徑測試范圍：0.3-20m

4.曲率半徑測試誤差：﹤±1%

5.薄膜應(yīng)力計(jì)算誤差：﹤±2%

6.測試平臺行程：X方向100mm，Y方向50mm