一、全自動(dòng)智能全程綜合水處理器原理:

   全程綜合水處理器是針對(duì)工業(yè)、民用各種水路系統(tǒng)中普遍存在的四大問(wèn)題：腐蝕、結(jié)垢、菌藻、機(jī)械雜質(zhì)等問(wèn)題。而利用梅科技術(shù)研制的全程綜合水處理器，使水系統(tǒng)處理需多種多臺(tái)設(shè)備改變?yōu)閱闻_(tái)設(shè)備即可完成綜合的處理任務(wù)。它應(yīng)用領(lǐng)域的高技術(shù)——差轉(zhuǎn)屏蔽效應(yīng)及多點(diǎn)陳列組合，巧妙地解決了各種頻譜間及與電暈效應(yīng)場(chǎng)間的互相干擾、制約的重大難題，它具有對(duì)水質(zhì)綜合優(yōu)化處理，防垢、除垢、殺菌、滅藻、超凈過(guò)濾的功能。它具有機(jī)電一體化的設(shè)計(jì)，純物理方式處理，無(wú)需化學(xué)藥劑，阻力低，流量

大。運(yùn)行管理費(fèi)用極低，操作簡(jiǎn)單，維護(hù)方便，是各用水系統(tǒng)*的選擇。

二、全自動(dòng)智能全程綜合水處理器功能介紹:

  A 型：防腐防垢超凈過(guò)濾型--水與金屬接觸所產(chǎn)生的腐蝕，從原理上講是電化學(xué)腐蝕即“微電池效應(yīng)”全程綜合水處理器工作原理就是削弱抑制微電池效應(yīng)。*是利用特定步譜轉(zhuǎn)換，依據(jù)“附肌效應(yīng)”原理在水管內(nèi)壁形成動(dòng)態(tài)的負(fù)電荷富態(tài)層，逐漸削弱、抑制電化學(xué)腐蝕。使其腐蝕產(chǎn)物三氧化三鐵轉(zhuǎn)換為穩(wěn)態(tài)的四氧化三鐵，達(dá)到以銹制銹的效果；第二通過(guò)換能器將特定的射頻能量轉(zhuǎn)換給被處理介質(zhì)—水，使其分子排列有序，阻止鈣鎂離子形成結(jié)晶，從而達(dá)到防垢的目的。第三是利用活性鐵質(zhì)濾膜，機(jī)械變孔徑阻擋及電暈效應(yīng)場(chǎng)三位一體的綜合過(guò)

濾體吸附，濃縮其形成水垢的目的，降低其濃度，達(dá)到控制污垢及大部分硬度垢的目的。再通過(guò)反沖洗排出水中的鐵、錳離子及懸浮物、沉淀物等雜質(zhì)，降低水質(zhì)濁度、色度，達(dá)到降低電導(dǎo)率，有效地抑制電化*的目的。

  B 型：殺菌滅藻超凈過(guò)濾型--水中菌類(lèi)、藻類(lèi)生存，繁殖需要一定的環(huán)境，B 型全程綜合水處理器通過(guò)高壓靜電場(chǎng)，破壞水中構(gòu)成微生物細(xì)胞壁的不飽和脂肪酸，水中的微生物細(xì)胞被擊穿后原生質(zhì)流出而死亡，破壞了菌藻繁殖的目的，因而控制了水中藻類(lèi)的生成，達(dá)到了殺菌來(lái)藻的目的；其二通過(guò)超凈過(guò)濾的功能，將水中的懸浮物、雜質(zhì)、部分微生物、腐殖質(zhì)進(jìn)行濃縮后排污，能有效降低水質(zhì)濁度及COD、BOD。

  C 型：防腐防垢殺菌滅藻超凈過(guò)濾型--在水系統(tǒng)需同時(shí)解決防腐、防垢、殺菌、滅藻和超凈過(guò)濾的問(wèn)題時(shí)，C 型全程綜合水處理器是將 A、B 型綜合一體，可同時(shí)完成防腐、防垢、除垢、殺菌、滅藻、降低水質(zhì)濁度及 COD、BOD 的全部功能，達(dá)到全面的處理功效。

三、應(yīng)用領(lǐng)域:

  冷凍、冷卻水循環(huán)系統(tǒng)；生活用水、工業(yè)用水系統(tǒng)；熱交換系統(tǒng)、游泳池循環(huán)水等。

四、全自動(dòng)全程綜合水處理器功能參數(shù):

1控制腐蝕率0.092mm/y，防垢除垢率≥95%，殺菌滅藻率≥98%，過(guò)濾效率≥90%

2工作環(huán)境要求：-25℃~+50℃     相對(duì)濕度≤95%

3工作壓力：1.0Mpa、1.6Mpa 可供選擇

4壓力損失：0.03Mpa~0.06Mpa

5工作電源：AC220V/50Hz

6安全絕緣電壓：5000V

7工作介質(zhì)溫度：-25℃~+90℃

8平均*時(shí)間：不小于80000小時(shí)