當前位置:江陰市嘉一機電制造有限公司>>技術文章>>淺述微晶旁流水處理器的防垢除垢原理
防垢除垢原理
水經過SCII-F系列處理器后,水分子聚合度降低,結構發(fā)生變形,產生一系列物理化學性質的微小彈性變化,如水偶極矩增大,極性增加,因而增加了水的水合能力和溶垢能力。特定的能場改變CaCO3結晶過程,抑制方解石產生,提供產生文石結晶的能量。在電極作用下,處理器產生大量具有優(yōu)異防垢功能的微晶,微晶可將水中易成垢離子優(yōu)先去除,形成疏松的文石,經自動排污閥排出至系統(tǒng)外的集垢桶內,便于觀察除垢效果。除垢看得見。
殺菌滅藻原理
電場處理水過程中,水中溶解氧得到活化,產生O2、·OH、O2以及H2O2等活性氧(O2是超氧陰離子自由基,·OH是羥基自由基,O2是單線態(tài)氧,H2O2是過氧化氫)。 其中,活性氧自由基是zui強的殺菌物質,對微生物機體可產生一系列的氧化作用,是造成微生物死亡的zui主要原因。主要表現(xiàn)在:⑴O2可損傷重要的生物大分子,造成微生物機體損傷;⑵O2增加微生物機體膜脂過氧化,加速衰老。
能殺滅的微生物(細菌類、病毒):
嗜肺軍團菌、衣原體、支原體、大腸桿菌、金黃色葡萄球菌、枯草桿菌、黑色變種芽孢、痢疾桿菌、腦膜炎雙球菌、結核桿菌、肝炎病毒、呼吸道病毒等。
能殺滅的藻類:
綠藻:小球藻、柵列藻、裸藻、團藻、實球藻、針連藻、彎月藻、叉星鼓藻、角棘藻。
藍藻:螺旋藻、微囊藻、硅藻等。
防腐除銹原理
活性氧在管壁上生成氧化被膜,阻止管道腐蝕,運行中活性氧對水管壁持續(xù)鍍膜、鈍化。
微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。
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